蘋果 A20 Pro 傳迎 13 年最大記憶體架構升級！首次採用 96 位 LPDDR6 AI 效能大幅提升
Celine
告別沿用 13 年的 64 位介面 A20 Pro 傳首度導入 96 位 LPDDR6
蘋果（Apple）下一代 A20 Pro 晶片傳出將迎來歷來最大幅度的記憶體架構升級。根據外媒引述爆料人士消息，自 2012 年 A6 晶片問世以來，蘋果歷代 A 系列處理器沿用超過 13 年的 64 位（64-bit）記憶體介面，將首度於 A20 Pro 改採 96 位 LPDDR6 記憶體架構，大幅提升整體記憶體頻寬。
若消息屬實，預計 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，將成為蘋果首批搭載 96 位 LPDDR6 記憶體的智慧型手機。
市場預估，新架構可將總記憶體頻寬提升至約 102GB/s，相較現行產品大幅增加，有助於提升人工智慧（AI）、影像處理、圖形運算及大型應用程式的整體效能。
LPDDR6 搭配更寬匯流排 AI 運算效率可望提升
LPDDR6 為 LPDDR5X 的下一代標準，除了提供更高的資料傳輸速度，也兼顧更佳的能源效率。
分析指出，A20 Pro 若採用 96 位記憶體匯流排，可讓處理器一次存取更多資料，有效降低 CPU 與 GPU 等待主記憶體回應的時間，進一步提升 AI 模型推論、神經網路運算以及高畫質影像處理效率。
近年包括 AI 晶片及高效能運算（HPC）產品，均持續朝更高記憶體頻寬發展，因此蘋果此次升級，也被視為因應 Apple Intelligence 及裝置端 AI 快速成長的重要布局。
記憶體成本暴增 傳高容量版改採 QLC NAND 降成本
不過，效能升級，也等於成本同步攀升。市場消息指出，iPhone 18 Pro 系列每部手機的記憶體成本，預估將由 iPhone 17 Pro 系列約 39 美元，大幅增加至 145 美元；若最終確認全面導入 LPDDR6，成本仍可能進一步提高。
為了平衡整體製造成本，蘋果傳出將在 NAND Flash 儲存方案採取差異化策略。
根據爆料內容，256GB 及 512GB 版本仍將採用效能較佳的 TLC NAND Flash，而 1TB 及 2TB 高容量版本，則可能改採成本較低、儲存密度更高，但讀寫速度相對較慢的 QLC NAND Flash，以降低整體物料成本（BOM）。
AI 優先於儲存效能 蘋果產品策略浮現
業界分析認為，蘋果此次「升級記憶體、壓低儲存成本」的配置策略，反映其產品設計重心已逐步轉向人工智慧。
隨著 Apple Intelligence 持續整合裝置端與雲端 AI 模型，加上神經網路引擎（Neural Engine）及影像訊號處理器（ISP）對記憶體頻寬需求快速提升，更高速且更寬的記憶體架構已成為提升 AI 體驗的重要關鍵。
相較之下，對多數消費者而言，QLC NAND 雖然在連續寫入速度及耐用度略遜於 TLC，但在日常使用情境下是否會造成明顯體驗差異，仍有待 iPhone 18 Pro 系列正式上市後進一步驗證。
AI 手機競賽升溫 高頻寬記憶體成下一波競爭焦點
法人指出，AI 已成為智慧手機下一階段最重要的競爭主軸，未來除了處理器效能外，記憶體頻寬、封裝技術及儲存架構也將成為各大品牌的重要差異化指標。
若 A20 Pro 率先導入 96 位 LPDDR6，不僅將是 A 系列晶片近 13 年來最大架構變革，也可望進一步鞏固蘋果在高階 AI 手機市場的競爭優勢，並帶動高階記憶體與記憶體供應鏈迎來新一波升級需求。
