超微發表第二代 Versal MoP 架構 整合 LPDDR5X 記憶體、板面積縮減 6 成、效能提升 13％
Celine
瞄準 AI、通訊與國防市場 超微推出第二代 Versal Premium MoP 自適應 SoC
美國晶片大廠超微（NASDAQ: AMD）宣布推出第二代 Versal Premium Memory-on-Package（MoP）自適應系統單晶片（Adaptive SoC），透過將低功耗記憶體 LPDDR5X 直接整合至封裝內，不僅大幅縮減系統板面積，也同步提升整體運算效能，瞄準人工智慧（AI）、通訊、航太與國防等高階應用市場。
超微表示，新產品預計於今年底開始提供樣品，並規劃於 2027 年下半年正式量產。
整合 32GB LPDDR5X 傳輸頻寬達 307GB/s
超微指出，第二代 Versal Premium MoP 支援最高 32GB LPDDR5X 記憶體，提供高達每秒 307GB 的記憶體傳輸頻寬。由於記憶體與運算晶片直接整合於單一封裝中，可將系統主機板面積縮減達 60%，同時比傳統板載（On-board）架構提升約 13% 的整體效能。
超微強調，效能提升主要來自於晶片與記憶體之間的物理距離大幅縮短，有效降低訊號延遲與功耗。
採用 Memory-on-Package 架構 類似 AI 晶片 2.5D 封裝概念
所謂 Memory-on-Package（MoP）架構，是將 DRAM 與運算處理器共同封裝於單一基板上的技術，其設計理念類似目前高階 AI 晶片採用的 2.5D 封裝技術，例如將 GPU 與高頻寬記憶體（HBM）透過中介層（Interposer）整合的方式。
相較於傳統 LPDDR 解決方案需將記憶體與晶片分別安裝於主機板上的 On-board 設計，MoP 架構可有效滿足高頻寬、低延遲及空間受限等需求，特別適用於通訊設備與國防系統等應用領域。
支援 CXL 3.1 與 PCIe 6.0 強化 AI 資料傳輸能力
在高速介面方面，第二代 Versal Premium 整合每秒 64Gb 傳輸速度的 CXL 3.1 與 PCIe 6.0 介面，可與超微旗下 EPYC 伺服器處理器搭配使用，進一步提升 AI 與高效能運算（HPC）環境中的資料交換效率。
此外，該產品支援最高 9600MT/s 的 LPDDR5X 記憶體速度，並可透過 CXL 進行記憶體容量擴充，提供更具彈性的系統架構配置。
支援極端環境應用 產品生命週期長達 15 年
超微表示，新一代 Versal Premium MoP 可在攝氏零下 40 度至 110 度的極端環境中穩定運作，產品生命週期規劃長達 15 年，有助降低客戶因記憶體停產（EOL）所產生的重新設計風險。
由於 LPDDR5X 介面已整合於封裝內，客戶無需再進行複雜的記憶體走線設計，可大幅簡化電路板設計與驗證流程，縮短產品開發週期，並降低設計錯誤與重工成本。
超微：可加速 AI 與嵌入式系統上市時程
超微同時提供完整的 Vivado 與 Vitis 開發工具鏈，以及相容的 IP 設計資產，讓既有客戶能在不需大幅修改既有架構的情況下快速導入新技術。
超微自適應與嵌入式運算事業群（AECG）產品管理與行銷主管 Sumit Shah 表示：「透過 Memory-on-Package 架構，我們有效降低了記憶體頻寬、空間及功耗限制，不僅提升系統效能，也協助客戶加速產品開發與上市時程。」
市場分析認為，隨著 AI 推論、邊緣運算及國防電子需求快速成長，超微此次推出的第二代 Versal Premium MoP 架構，有望進一步強化其在高階嵌入式運算與 AI 基礎設施市場的競爭力。
