英特爾 CES 展亮相 18A 製程首發產品　Core Ultra Series 3、Panther Lake 正式登場

發佈時間：2026/01/07

首款 18A 商用處理器問世　效能躍升 60%、AI 與行動 PC 成主戰場

英特爾（Intel）於美國拉斯維加斯 CES 2026 展會上，正式發表首款採用自家次世代 18A 製程的商用處理器——Core Ultra Series 3，並同步揭露以該製程全面打造的關鍵產品線 Panther Lake，象徵英特爾重返先進製程與自製晶片策略的重要里程碑。

英特爾表示，18A 是「在美國開發與製造的最先進半導體製程」，Core Ultra Series 3 將被全球超過 200 款 PC 設計採用，涵蓋筆電、行動裝置與嵌入式應用。

18A 製程首度商用　對標台積電 3 奈米世代

Core Ultra Series 3 是英特爾首個以 18A 製程打造的完整運算平台，也是該公司多年來致力於降低對外部晶圓代工依賴、重建自有製造能力的關鍵成果。

業界普遍認為，英特爾 18A 在電晶體結構與能效表現上，已經接近甚至對標台積電（2330） 3 奈米（N3）等級。相較前一代 Arrow Lake 與 Lunar Lake 主要委由台積電代工，Panther Lake 則象徵英特爾正式將先進製程主導權收回自家工廠。

效能、能效與 AI 算力同步升級

英特爾客戶運算事業群（CCG）資深副總裁暨總經理 Jim Johnson 指出，Core Ultra Series 3 聚焦三大核心方向：電力效率提升、CPU 效能強化、AI 運算能力擴充。

官方數據顯示，新一代處理器與 Lunar Lake 相比：

此外，英特爾也強調 x86 生態系的高度相容性，仍是其與競爭對手差異化的重要優勢。

Xe3 內顯、獨立 GPU Chiplet 強化圖形與 AI　延伸至工業與邊緣運算

Core Ultra Series 3 採用全新 Xe3 內建顯示架構，延續英特爾 Arc 技術血統，顯著提升整合式 GPU 的遊戲與內容創作能力，讓部分高負載應用可不再依賴外接顯示卡。

同時，英特爾也導入獨立 GPU chiplet 設計，提升 AI 推論與即時運算表現，並將相關技術延伸至未來行動電競裝置與掌上型遊戲 PC 市場。

英特爾指出，Core Ultra Series 3 已完成多項工業與嵌入式應用測試與認證，涵蓋機器人、智慧城市、工廠自動化與醫療場域，符合 24/7 運作、擴展溫度範圍與即時性需求，顯示其產品布局不再侷限於消費型 PC。

PC 與顯卡產品線同步更新

除了 Panther Lake 外，英特爾也公布多項產品路線更新，包括：

搭載 Core Ultra Series 3 的消費型筆電即日起開放預購，預計 1 月 27 日全球上市；工業與邊緣系統版本則將於 2026 年第二季起陸續出貨。

三大晶片巨頭正面交鋒　AI 戰局升溫

CES 2026 期間，超微（AMD）發表新一代 AI 處理器，輝達（NVIDIA）也確認 Rubin 平台全面量產，三大晶片巨頭在 AI、PC 與資料中心領域的競爭全面升溫。

市場分析認為，Panther Lake 與 18A 製程的成敗，將成為英特爾能否重奪 PC 與先進製程話語權、並支撐其中長期轉型敘事的關鍵觀察指標。

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參考資料

編輯整理：Celine

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