群聯 Q3 獲利暴增逾 220％、每股盈餘 10.75 元創新高
發佈時間：2025/11/07
NAND 控制晶片與記憶體解決方案大廠群聯（8299）公布 2025 年第三季財報，受惠於 AI、高效能運算（HPC）及雲端儲存需求持續升溫，第三季營運表現再創高峰，營收達 181.37 億元，季增 1.4％、年增 30.1％；稅後淨利 22.27 億元，年增 222％，每股盈餘（EPS）高達 10.75 元，來到歷史新高。
AI 與 HPC 需求火熱 PCIe SSD 晶片出貨暴增 280％
群聯 10 月合併營收達 70.65 億元，年增 90％，寫下單月新高紀錄；累計前 10 月營收 569.31 億元、年增 14％，改寫同期新紀錄。
公司指出，PCIe SSD 控制晶片出貨量年增高達 280％，反映 AI 伺服器及資料中心客戶強勁的拉貨動能。
群聯執行長潘健成表示，隨著生成式 AI 與邊緣運算需求推升資料儲存的需求，NAND 市場供貨持續緊俏。目前原廠對產能擴充仍趨保守，加上 DRAM 與 HBM 報價位於高檔、部分產能被排擠，導致 NAND 交期明顯拉長。
強化中高階產品布局 避開價格戰 企業級 SSD 占比上升
潘健成指出，群聯將持續聚焦中高階 NAND 解決方案，以技術創新與產品差異化策略應對市場波動，並與上游供應鏈及下游客戶維持緊密合作，確保供應穩定。他強調：「我們不打價格戰，而是以性能、可靠度及客製化能力取勝。」
在企業級儲存領域，群聯已成功進入多家國際雲端服務供應商（CSP）及伺服器系統大廠供應鏈，企業級 SSD 相關業務營收比重穩步攀升。
eMMC、車用 UFS 皆持續成長
於此同時，行動儲存領域的 eMMC 與 UFS 產品市佔持續擴張，而車用 UFS 方案也已逐步放量出貨，有望成為新一波成長動能。
展望後市，潘健成看好 AI 伺服器、企業級儲存及車用市場的長線需求，並表示群聯將持續深化控制晶片研發與在地化支援能力，藉由強化供應鏈協同，穩健推動公司營運邁向下一個成長階段。
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編輯整理：Celine
