輝達取消首代 SOCAMM 專案，轉向 SOCAMM 2 開發

據韓媒報導，輝達（Nvidia）已取消其第一代 SOCAMM（System-on-Chip Attached Memory，系統級晶片附加記憶體模組）的推廣計畫，並將研發重心轉向新一代 SOCAMM 2。

知情人士透露，輝達原計劃今年內推出 SOCAMM 1，並在 AI 伺服器應用中強調低功耗特性，但因技術問題導致專案兩度擱置，未能大規模下單。目前，輝達已與三星電子、SK 海力士及美光（MU）合作，展開 SOCAMM 2 樣品測試。

SOCAMM 技術兼具高頻寬、低功耗優勢，成本低於 HBM

SOCAMM 被定位為新一代 AI 伺服器專用高頻寬、低功耗記憶體，其設計結合 LPDRAM 與壓縮連接模組（CAMM），以全新外型提供卓越性能與能效。與傳統 DDR5 RDIMM 相比，SOCAMM 更省空間，且功耗降低約三分之一。

從技術規格來看，SOCAMM 2 與 SOCAMM 1 均擁有 694 個 I/O 端口，但傳輸速度提升至 9,600 MT/s，較 SOCAMM 1 的 8,533 MT/s 更快。消息指出，美光正考慮採用下一代低功耗記憶體 LPDDR6 設計 SOCAMM 2。

SOCAMM 2 規格提升 三星、SK 海力士迎來新機遇 預估明年初量產

業界認為，輝達轉向 SOCAMM 2 對三星及 SK 海力士是一大機會。由於 SOCAMM 1 階段尤美光率先完成品質評估，讓其領先一步；但隨著 SOCAMM 2 問世，三大記憶體廠商將重新回到同一起跑線。

考慮到品質評估週期，SOCAMM 2 量產時程預估落在明年初。由於該模組具備可選擇性擴展記憶體的彈性設計，市場採用率預料將逐步攀升。

今年 7 月曾有消息指出，輝達計畫為 AI 產品部署 60 至 80 萬個 SOCAMM 模組，顯示其曾認真考慮大規模應用。但目前尚不清楚相關部署是已全面暫停，或僅以漸進方式推進。

提到的股票

• MU 美光科技

概念股

• 記憶體模組

• 記憶體

• HBM

參考資料

• 消息称英伟达SOCAMM策略调整：重点转移至SOCAMM2