輝達（Nvidia）啟用新一代 SOCAMM 模組 年內部署量上看 80 萬組
據韓媒報導，下一代低功耗記憶體模組「SOCAMM」市場全面開啟，晶片巨擘輝達（Nvidia）計畫今年在其 AI 產品中部署約 60 萬至 80 萬個 SOCAMM 模組，預計將引領新一波記憶體技術革新。
輝達首先將在 Blackwell 架構的 GB300 平台上採用 SOCAMM 技術，而其在今年 5 月 GTC 2025 大會上發表的個人 AI 超級電腦「DGX Spark」亦搭載此模組，展現其向高性能 AI 計算全面佈局的企圖。分析指出，隨著 SOCAMM 在 AI 伺服器及個人電腦市場的滲透，相關模組的大規模出貨可望為記憶體與 PCB 電路板市場注入動能。
美光搶先獲批准可量產 三星與 SK 海力士尚待通過
目前，美光（Micron）推出的 SOCAMM 模組已獲輝達批准，可進行量產，成為首家通過驗證的供應商。相較之下，三星與 SK 海力士推出的 SOCAMM 產品仍待取得輝達的正式認證。
SOCAMM（System on CAMM）是一種專為資料中心 AI 伺服器設計的新型高效能、低功耗記憶體模組，採用壓縮連接式 CAMM（Compression Attached Memory Module）形態，搭配低功耗 DRAM，可大幅縮減空間，相較於傳統 DDR5 RDIMM 架構更具體積優勢。
對 CPU 友善、提升散熱效能 有別於 GPU 導向的 HBM
與主打 GPU 整合、垂直堆疊的 HBM（高頻寬記憶體）不同，SOCAMM 設計更偏向支援中央處理器（CPU），並在優化 AI 工作負載方面發揮關鍵作用。技術上，SOCAMM 採用引線鍵合與銅互連（copper interconnect）技術，每模組可連接多達 16 顆 DRAM 晶片，並具備優異的散熱特性，對於提升 AI 系統運作效能與可靠性至關緊要。
隨著 AI 需求持續升溫，SOCAMM 的商業化腳步不僅重新定義資料中心記憶體結構，也為上游半導體供應鏈開啟嶄新契機。
