消息指出格羅方德、聯電（2303）雙強將合併，聯電否認
為什麼重要
一旦格羅方德（GlobalFoundries）與聯電（2303）合併，將成為全球第二大晶圓代工廠，僅次於台積電（2330），將影響全球半導體產業的競爭態勢。
兩家公司若合併，可強化美國半導體供應鏈，以因應台海緊張局勢及來自中國在成熟晶片市場的殺價競爭。
背景故事
格羅方德於 2009 年自超微（AMD）分拆而來，總部位於美國紐約，在德國、新加坡、美國皆設有製造基地。格羅方德專注於 RF、電源管理 IC 與特殊封裝技術，全球前五大無線通訊晶片業者皆為其客戶。
知情人士表示，格羅方德 4 月上任的新任 CEO 布林（Tim Breen）對各種交易選項持開放態度，其中包括與聯電（UMC）合併的可能性。
近年來，中國不惜殺價競爭，搶攻成熟製程市場，在中國政府大力支持下，2024 年中芯國際營收超越聯電，成為全球第三大晶片代工業者。
據市調機構 TrendForce 的報告指出，2024 年第 4 季全球晶圓代工市場排名中，台積電以 63.4％遙遙領先其他業者，穩居第一，其次是三星的 8.1％、中芯國際的 5.5％，聯電（4.7％）、格羅方德（4.6％）則分居四、五名。
聯電 4 月 1 日宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自 2026 年開始量產，預計將使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年逾 100 萬片 12 吋晶圓。
發生了什麼
《日經亞洲》報導格羅方德與聯電洽談合併，但聯電後來否認此消息。
消息傳出後，3 月 31 日聯電 ADR 一度飆漲逾 20％，最後收 7.15 美元、上漲 9.16％，單日成交量逾 14.3 萬張，位居台股第二高；4 月 1 日聯電台股早盤一度漲逾 7％，隨後漲幅收斂，收在新台幣 45.95 元、上漲 2.91％。
4 月 2 日，聯電股價下跌 1.52％至新台幣 45.25 元。
接下來如何
若聯電與格羅方德合併，市占率將超過三星，躍升為第二大晶圓代工廠，改寫全球晶圓代工版圖。
兩者若合併，產能將橫跨亞、歐、美，足以形成一個涵蓋三大洲的晶圓聯盟，並確保美國能獲得成熟製程晶片，抵禦地緣政治風險。
此併購案若真的成功，聯電將躍升為成熟製程市場的領先者，可望進一步穩固與台積電的差異化競爭地位。
《日經亞洲》報導指出，這起潛在的購併案，可能得面臨來自台灣、中國、美國外資審查委員會（CFIUS）的監管審查。
他們說什麼
聯電表示「不評論市場傳聞，公司目前沒有進行合併。」格羅方德未表示意見。
《彭博》情報技術分析師在報告中表示，此類交易可能需要獲得中國監管機構的批准，而這是個重大障礙。
Wolfe Research 分析師在報告中表示，兩家合併後，格羅方德將擴大規模，而聯電則能將其產能分散到中國以外地區。
提到的股票
概念股
參考資料
- Intel’s New CEO Says Turnaround ‘Won’t Be Easy’
- Intel's new CEO tells customers 'be brutally honest with us'
- New CEO Lip-Bu Tan vows to change Intel's culture
- Intel's New CEO Refuses To 'Sugarcoat' Company's 2024 Performance, Vows To 'Align Spending With Market Demand'
