6108 競國 11/06 收盤價：26.9 元-0.85 (-3.06%)

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競國（6108）主要從事印刷電路板（PCB）製造與銷售，產品是電子設備中用來連接各種晶片、電阻與零組件的基板。

目前營運重心已集中在中國昆山的競陸廠，主要產品包括：

• 記憶體模組板：例如 DDR5 R-DIMM 等伺服器記憶體模組相關 PCB。
• 筆電電池板：應用於筆記型電腦的電池管理與連接。
• 網通板：用於網路通訊設備。
• 高速光模組 PCB：例如 QSFP 光模組電路板，應用在資料中心高速傳輸與光通訊設備。

公司近年的轉型方向，是從較成熟、競爭激烈的消費性 PCB，逐步提高伺服器記憶體、高速傳輸與光通訊產品的比重。現階段高速光模組產品營收占比仍不高，因此基本盤仍以既有記憶體模組、NB 電池與網通應用為主；若 AI 資料中心帶動的高速光通訊需求能持續放量，才可能進一步改善產品組合與獲利結構。

競國目前的市場關注主軸，可分為「資本結構與資產活化」的短期題材，以及「產品轉型」的中期想像：

1. 30%現金減資、註銷庫藏股

   • 公司在 2026 年先註銷部分庫藏股，後續再進行現金減資，每股退還現金 3 元；加上去年配發的 1 元股利，既有股東累計可收回約 4 元現金。
   • 減資後股本縮小，若獲利維持或成長，EPS、每股淨值與 ROE 都有被放大的效果，因此容易吸引資本效率改善與資產重估的買盤。
   • 不過，減資本身不會創造本業獲利；後續股價能否延續，仍要看營運現金流及本業轉盈的持續性。

2. 產能集中、出售閒置資產

   • 公司近年持續調整產能：出售泰國車用 PCB 廠、關閉台灣生產基地，並處分樹林光武廠土地與建物。
   • 營運重心轉為中國昆山廠，可減少低效率產能、固定費用及管理複雜度；市場會觀察集中化後，毛利率與營業利益率能否維持改善。
   • 處分土地、廠房可能帶來業外收益與資產價值重估，但這類收益通常是一次性，不能完全等同於本業競爭力提升。

3. AI 資料中心與高速光通訊 PCB

   • 昆山廠已導入 QSFP 光模組板、AI 高速光模組 PCB，這是競國由傳統消費性 PCB，切入高速傳輸與資料中心需求的重要方向。
   • 現階段高速光模組 PCB 營收占比約仍低，屬於「題材先行、營收待驗證」；若後續出貨放量，產品組合提升有機會帶動毛利率改善。
   • 關鍵不只在是否切入 AI 概念，而是高階產品的實際營收比重、客戶驗證進度、良率與單位獲利能否同步提升。

4. DDR5 伺服器記憶體模組板

   • 公司產品包括 DDR5 R-DIMM 伺服器記憶體模組板，受惠於伺服器平台升級、記憶體規格迭代及 AI 伺服器帶來的記憶體容量需求。
   • 這項產品可與高速光模組板形成「AI 伺服器／高速傳輸」的雙重敘事，但仍須追蹤其占營收比重與是否真正成為獲利成長來源。

5. 獲利率回升與低基期轉機

   • 頁面所列數據顯示，當季 EPS、毛利率與營業利益率都來到近數季高點，市場會把它解讀為產能重整開始反映在損益表。
   • 9 月營收年增 33.09%，也提供需求回溫的訊號；但近四季 EPS 僅 0.2 元、ROE 約 1%，代表本業獲利基礎仍偏弱，轉機尚在早期驗證階段。

整體來說，競國短線最強的催化劑是減資、資產處分與籌碼集中；中期真正決定評價能否站穩的，則是昆山廠產能整合後的本業獲利，以及光通訊、伺服器記憶體等高附加價值產品能否放量。現階段較適合視為「資產活化＋營運轉型」的題材股，而非已完成獲利翻轉的成熟 AI PCB 公司。

競國目前產品營收已明顯轉向記憶體模組板＋高速傳輸，而非過去較分散的消費性、車用與一般網通板。

上述前三大產品合計約 73.4% 營收，顯示競國的營收集中度已有所提高。

光通訊／高速傳輸的細分

高速傳輸產品占上半年營收 6.8%，但若採用公司近期法說會對「光通訊相關」的較廣義分類，營收比重約可達 15%：

• 光模組PCB：約5%以下
• 光高速傳輸線應用PCB：約10%以上
• 合計的光通訊相關PCB：約15%

兩種數字差異，主要是分類口徑不同：6.8%較接近公司產品分類中的「高速傳輸產品」；15%則納入光模組與光高速傳輸線等光通訊應用。

結構變化的重點

競國目前並非典型「純AI伺服器PCB」公司，而是由三條產品線共同支撐轉型：

1. DDR5記憶體模組板：營收占比最大，受惠伺服器記憶體規格升級，但需求並不完全等同 AI 伺服器。
2. 高速傳輸連接器與線材用板：今年開始放量，直接連結 PCIe、高速銅纜、AOC及光模組等資料中心傳輸升級需求。
3. 光模組PCB：目前營收比重仍低，但因AI資料中心對高速傳輸的需求強，是市場給予較高題材評價的部分。

因此，競國現階段的產品結構可以概括為：記憶體模組板負責營收規模，高速傳輸與光通訊板負責成長想像與產品組合升級。後續若高速傳輸／光通訊的占比能由目前約 7%–15%持續提高，同時帶動毛利率與本業獲利改善，轉型的財務意義才會更明確。

競國後續展望的核心，是從傳統、競爭較激烈的 PCB 訂單，轉向記憶體模組板與 AI 高速傳輸相關板；同時透過產能集中與資產處分降低固定成本。這是一個「營收先回升、本業獲利仍待驗證」的轉型階段。

1. 短期營運：下半年營收動能優於上半年

公司預期 2026 年下半年營收可較上半年增加雙位數，主因是記憶體模組板需求延續，加上高速傳輸連接器板開始放量。前 7 月營收年增 28.7%，顯示訂單與昆山廠稼動率已較先前低檔改善。

其成長來源主要有兩項：

• 記憶體模組板：2026 年上半年占營收 43.1%，已是最大產品線。AI 伺服器與一般伺服器升級，帶動 Server DDR5、高容量 R-DIMM 需求；整體記憶體供給又偏緊，有利模組相關供應鏈維持較佳拉貨。
• 高速傳輸產品：上半年占比約 6.8%，雖尚小，但已從零開始形成新營收來源。產品包含內部高速連接器板、PCIe 擴充相關板、DAC／ACC／AEC 銅纜，以及 AOC、光模組等應用，對應資料中心內部互連與 AI 運算的傳輸需求。

換句話說，競國短期不是直接切入最高門檻的 ABF 載板，而是藉由記憶體與高速互連兩條路徑，間接受惠於 AI 資料中心建置。

2. 中期成長：高速傳輸與光模組板是轉型關鍵

公司已完成標準規格光模組產品開發，進入量產與客戶推廣階段；若後續拿到更多客戶認證與訂單，高速傳輸產品占比提升，將有助於提高平均售價與毛利結構。

這個方向符合產業趨勢：AI 伺服器、800G 至 1.6T 交換器與光通訊升級，使資料中心對高速連接器、銅纜、光模組與低損耗 PCB 的需求快速增加。只是競國目前高速產品占營收仍不足一成，未來幾季應觀察它能否從「新產品題材」變成可明確拉動毛利的主力業務。

較正向的情境是：

1. DDR5／R-DIMM 記憶體模組板維持成長。
2. 高速連接器板、光模組板持續放量。
3. 昆山廠稼動率提高，固定成本被更多營收吸收。
4. 高速產品比重提高，使毛利率逐步離開傳統成熟板的低檔區間。

若上述條件同步發生，競國有機會從目前以營收修復為主，進一步走向本業獲利改善。

3. 產能與資產重整：成本結構改善，但營運彈性下降

競國已出售泰國廠、停止台灣廠生產，現階段訂單集中由昆山廠承接；該廠員工約 1,650 人，滿載產值約人民幣 1.4 億元。產能集中可減少虧損據點、簡化管理並提高資源使用效率。

此外，台灣閒置資產處分可挹注一次性業外收益，也有助於財務結構調整。但這類資產活化的收益不等同本業競爭力；在台灣與泰國廠退出後，公司對單一昆山廠的依賴提高，未來若客戶要求非中國製造、或遇到地緣政治及供應鏈調整，接單彈性會較過去低。

4. 最重要的觀察：本業能否正式轉盈

第二季營運已顯著改善，營業損失縮小至約 605 萬元，接近損益兩平；但單季稅後獲利與 EPS 1.4 元，仍有較大部分受到業外挹注。公司也明確表示，下半年目標是力拚本業損益兩平。

因此，判讀後續展望時，應將焦點放在：

5. 綜合判斷

競國的後續展望屬於偏正向但仍需驗證的復甦型態。

• 正面因素：DDR5／伺服器記憶體需求、高速傳輸板開始放量、營收回升、產能重整降低固定成本。
• 限制因素：高速產品目前占比仍低、本業尚未穩定轉盈、獲利易受金價與材料成本影響，且生產據點集中於昆山。
• 真正轉折點：不是單季業外獲利，而是高速傳輸產品能否擴大占比，並使毛利率與營業利益率持續改善。

現階段較適合把競國視為「產品組合升級帶動的營運修復」，而非已完全轉型成功的高階 AI PCB 廠。

目前搜尋到的公開資料沒有可驗證的市場一致性年度 EPS 預估；已知公司 2026 年第二季雖轉盈，但主要仍由業外挹注，需用最新財報數字確認獲利基期，才能判斷未來兩年的合理情境。

競國目前沒有足夠、可交叉驗證的市場一致預估資料，因此不適合直接給出 2027、2028 年單一 EPS 數字。較合理的作法是用「本業能否轉正」建立情境，而不是把 2026 年第二季的單季 EPS 1.40 元直接年化。

為何不能直接外推 2026 年 EPS？

2026 年第二季 EPS 為 1.40 元，但稅後獲利中有約 2.45 億元業外收支挹注；同季營業利益率仍約 -0.4%，代表核心 PCB 製造本業尚未完全獲利。上半年累計 EPS 僅 0.32 元，且第一季 EPS 為 -1.08 元。

所以，未來兩年 EPS 的關鍵不是一次性業外收益，而是：

• 記憶體模組板需求與 DDR5／R-DIMM 產品組合能否持續提升
• 高速傳輸連接器板能否從導入、認證走向穩定量產
• 昆山廠稼動率提高後，毛利率能否穩定高於損益兩平
• 金價、原物料及匯率成本能否順利轉嫁

兩年 EPS 情境推估

這些是依公開營運資訊做的情境估算，不是市場共識或公司財測。公司已表示下半年營收可望較上半年有雙位數成長，並以本業損益兩平為目標；市場預期下半年營收可能較上半年增加約 20%～30%。

我會如何解讀基準情境

較可追蹤的合理方向是：2027 年先看能否恢復每股約 1 元左右的常態獲利，2028 年才有條件挑戰每股 1.5～2 元以上。

原因是記憶體模組板已成為主要營收動能，高速傳輸產品則是新增成長線；不過公司仍在由虧損產線與低毛利產品轉向高階應用的階段，獲利修復通常會落後營收回升。公開資料也顯示，2026 年高速傳輸相關板件才開始放量，後續仍須驗證客戶認證、量產良率與光通訊出貨是否可持續。

估值上的含意

以頁面顯示的股價約 28.95 元來看：

• 若 2027 年 EPS 僅 0.5 元，隱含本益比約 58 倍
• 若 EPS 為 1 元，隱含本益比約 29 倍
• 若 EPS 達 1.5 元，隱含本益比約 19 倍
• 若 EPS 達 2 元，隱含本益比約 14 倍

因此目前股價反映的較接近「本業修復成功、獲利明顯跳升」的期待，而不是公司過去虧損或低獲利的常態。真正的驗證點，會是未來數季能否在沒有大額業外收益下，讓毛利率、營業利益率與單季 EPS 同步穩定轉正。

PCB 產業前景：結構性成長明確，但需求兩極化

PCB 產業正進入由 AI 資料中心、記憶體升級、高速傳輸與光通訊帶動的新一輪規格升級週期。成長不再平均分布於所有 PCB 產品，而是集中在高層數、高頻高速、高密度與高可靠度產品；傳統消費性電子、低階網通與一般 PC/NB 應用則相對疲弱。全球 PCB 產值在 2026 年預估可達 958 億美元、年增 12.5%，主要動能即來自 AI 伺服器、高階交換器、光通訊與低軌衛星。

1. AI 資料中心推動 PCB 規格與單價上移

AI 伺服器、交換器與光通訊設備需要更高的資料傳輸速率、更多層數及更低的訊號損耗，因此帶動：

• 高層數多層板與高階 HDI
• 高頻高速、低損耗材料
• 高速連接器、PCIe、MCIO／MXIO、Riser Cable 相關板件
• 光收發模組、AOC／AEC、CPO 等光電互連板件
• 大尺寸、高密度的 IC 載板與先進封裝周邊需求

AI 系統不只拉高板材數量，更提高技術含量與單價。高階 ASIC AI 伺服器已朝 30 層以上高層板發展，並導入更高等級材料；競爭重心也從過去的成本與產能，轉向高速傳輸、散熱、訊號完整性、可靠度及良率。

2. 記憶體供需偏緊，有利模組板需求，但不等於板廠毛利必然擴大

AI 推論與一般伺服器升級，同時拉升 HBM、伺服器 DRAM 與 DDR5 需求。先進製程 DRAM 在 2026 年仍面臨供給受限，新增產能多要到 2027 年後才較明顯釋出，DDR5、伺服器記憶體及相關模組板需求仍有支撐。

對競國而言，這是最直接的產業順風：DDR5 與 R-DIMM 滲透率提升，將帶動記憶體模組板的出貨與規格升級。不過要留意兩件事：

• 記憶體價格上漲會推高下游模組與終端產品成本，終端需求可能因而承壓。
• PCB 廠的獲利取決於產品組合、稼動率及金價等成本能否轉嫁，記憶體需求成長不必然等同毛利率同步改善。

3. 高速傳輸與光通訊是中期最重要的升級方向

AI 叢集需要大量 GPU、伺服器及交換器互連；當傳輸距離、頻寬與功耗要求提高，傳統銅纜的訊號衰減問題會更加明顯，光模組、AOC、AEC 與 CPO 等光互連架構的重要性因而提升。

目前資料中心擴建已同步推動記憶體、光通訊、電源管理與高速網路等需求。光收發器需求持續增加，帶動相關封裝、連接器與 PCB 板件的成長，2026 年下半年到 2027 年上半年仍是高速互連供應鏈相對有利的期間。

競國切入的高速連接器板、MCIO／MXIO、PCIe Riser Cable、DAC／ACC／AEC／AOC 與光模組相關板件，方向上符合產業趨勢；但現階段更重要的是能否完成客戶認證、提高量產良率並擴大營收占比。這類產品從「有出貨」走到「可貢獻獲利」，通常需要經過數季驗證。

4. 台灣 PCB 產業成長強，但產品分化很大

2026 年上半年台灣 PCB 製造業海內外產值年增 23.9%；其中多層板年增 47.6%、載板年增 36.7%、HDI 年增 28.4%，明顯優於軟板，顯示成長主要集中在高階硬板、載板與高速傳輸相關產品。

這對競國的含意是：

• 正面：記憶體模組板與高速傳輸板都屬於相對有成長性的應用。
• 限制：競國並非高階 ABF 載板或大型 AI 伺服器主板的核心供應商，受惠程度應以自身產品占比、客戶導入進度與昆山廠稼動率判斷，不能直接套用整體 PCB 高成長率。
• 競爭：中國 PCB 供應鏈競爭仍激烈，標準化板件容易陷入價格競爭；能否往高速、高頻、高層數及高可靠度產品升級，是毛利修復的核心。

5. 未來 1～2 年的產業判斷

整體而言，PCB 產業的方向是正面的，尤其 AI、記憶體與高速互連帶來的是產品規格升級，不只是景氣循環復甦。對競國來說，產業前景可支持營收成長與產品轉型，但投資價值能否進一步提升，仍須觀察高速傳輸產品能否放大、記憶體模組板是否維持成長，以及本業營業利益能否在沒有業外挹注下穩定轉正。

競國公開揭露的主要客戶，集中在記憶體、電腦周邊、連接器／高速傳輸與工業電腦幾個領域；不過公司未揭露各客戶的營收占比、是否為直接客戶或終端客戶，因此不宜據此推算單一客戶貢獻。

近期法說會相關資訊列出的主要客戶包括：鴻海集團旗下連接器事業、三星、SK 海力士、新普與研華；較早公開資訊另提及廣達與光寶。

從客戶結構看三個重點

1. 記憶體客戶是營收基本盤
   2026 年上半年記憶體模組板已占競國營收 43.1%，為最大產品類別；因此三星與 SK 海力士的拉貨節奏、DDR5模組需求與價格循環，對競國營收影響相對顯著。

2. 高速傳輸題材的客戶關聯度較高，但目前未見完整客戶名單
   競國的高速傳輸產品占上半年營收 6.8%，已切入內部連接器的 MCIO、MXIO、PCIe Riser Cable，以及外部連接器的 DAC、ACC、AEC、AOC與光模組相關板件。這一塊與連接器、線材、網通設備供應鏈的需求連動較高，但公司並未公開說明光模組板的終端客戶名稱。

3. 客戶集中度與生產基地是需留意的風險
   目前訂單已集中於昆山廠生產，主要承接記憶體用板、電池板及網通板。這有助於降低多廠區的固定成本與管理複雜度，但也提高了單一生產基地、特定區域供應鏈及主要客戶拉貨變動對營運的敏感度。

整體而言，競國的客戶組合不是純光通訊客戶結構，而是以記憶體原廠與電腦／資通訊客戶支撐現有營收，再透過連接器與高速傳輸供應鏈切入 AI 資料中心需求。高速傳輸能否持續擴大，仍須觀察光模組及高速線材相關訂單是否能從目前的產品放量，進一步反映為營收占比與本業獲利改善。

競國（6108）的競爭定位，不是與大型 AI 伺服器板、ABF 載板龍頭正面比拼，而是以記憶體模組板、NB／PC 零組件、一般網通板為既有基礎，逐步往高速傳輸連接器板、光模組板與伺服器 DDR5 R-DIMM 板轉型的中小型 PCB 廠。

主要競爭對手

其中，競國的記憶體模組板主要供應給大型記憶體客戶，而健鼎與定穎也都是此領域的重要供應者；光通訊板方面，競國已切入光模組與高速傳輸線應用，但現階段規模仍小於大型高階 PCB 廠。

競國的優勢

1. 記憶體模組板已有客戶與量產基礎

競國的記憶體模組板是主力產品，並已從 DDR4 轉向 DDR5；DDR5 比重已高，且正導入伺服器用 R-DIMM。這讓公司不是從零開始追逐 AI 題材，而是可透過記憶體規格升級，提高產品單價與技術門檻。

相較於完全依賴傳統 NB／消費性產品的板廠，記憶體模組板可受惠於伺服器、企業級 SSD 與資料中心升級，需求韌性相對較佳。

2. 高速傳輸產品已開始放量

競國已開發並出貨高速傳輸相關 PCB，包括：

• 內部連接器：MCIO／MXIO、PCIe 擴充相關產品
• 外部連接器：DAC、ACC、AEC 銅纜，以及 AOC、光模組相關板

2026 年高速傳輸連接器板開始放量，是公司本業虧損收斂的重要原因之一。這代表競國的轉型不完全只是規劃，而是已有初步營收驗證。

3. 產能集中後，固定成本有機會下降

公司出售泰國廠、停止台灣生產線，將資源集中到昆山廠。好處是減少虧損產品與分散管理成本，並保留少量多樣、彈性接單的利基模式。若新產品持續提高稼動率，營運槓桿會改善得較明顯。

4. 股本縮小後，每股數字較有改善彈性

現金減資後，流通股數下降三成；若本業獲利轉正，同樣的淨利會反映為更高的 EPS 與 ROE。這不是技術護城河，但對市場評價與股東資本效率是正面條件。

競國的劣勢與風險

1. 規模、技術深度與資本支出落後大型競爭者

在高階 AI PCB、800G／1.6T 交換器、先進 HDI、ABF 載板等領域，競國面對的是規模大、技術累積深、客戶認證較完整的同業。

例如華通具備 HDI、軟板、硬板與打件的一站式能力，並已布局資料中心、光模組、交換器與 CPO；其全球 PCB 規模與多地生產據點，也使其在客戶服務、量產可靠度與資本支出上遠大於競國。

高階 PCB 的競爭重點不只是「有沒有產品」，還包括低損耗材料取得、良率、厚板翹曲控制、長時間客戶認證與產能供應能力。技術門檻升高雖保護既有領導者，但也使競國追趕難度提高。

2. 產品組合仍有相當比重是競爭激烈的成熟品

競國既有營收中，NB／PC 零組件與記憶體模組板占比高；過去資料顯示，NB 與電腦零組件約占 37%，記憶體模組板約占 32%，網通板約占 9%，車用板僅約 3%。這類產品雖有量，但較容易受到終端需求循環、價格競爭與成本波動影響。

相較之下，健鼎已在伺服器、記憶體與車用多個領域建立較大規模與較成熟產品組合；目前近四季 ROE 約 24.4%、EPS 23.34 元，獲利能力明顯高於競國的近四季 ROE 1%、EPS 0.2 元。

3. 本業尚在損益兩平附近，第二季獲利不宜直接外推

競國 2026 年第二季營業淨損雖已大幅收斂至約 605 萬元，但單季 2.17 億元稅後獲利有業外項目挹注；公司當時的目標仍是下半年力拚本業損益兩平。這表示高速傳輸板雖帶來轉機，但還未充分證明能穩定產生營業利益。

4. 單一生產基地集中，營運韌性較弱

產能集中昆山廠可節省成本，但也意味著公司在地緣政治、關稅、供應鏈中斷、人民幣匯率與單一廠區營運風險上的承受度提高。相對地，同業多有台灣、中國與東南亞的多地產能，可以配合客戶「非中產能」需求。

5. 原物料成本轉嫁能力仍待驗證

記憶體模組板常涉及鍍金製程，金價走高會直接壓縮毛利；而成熟料號的報價通常不易即時調升。過去公司即提及金價上漲與較低稼動率曾侵蝕獲利。

同業比較：競國目前的位置

整體判斷：競國的優點是轉型方向踩到高速傳輸、DDR5 與光通訊需求，且減資後財務結構與每股指標更有效率；弱點則是高階 PCB 的技術、產能與客戶認證落後龍頭，本業獲利剛從谷底改善。它比較像是「轉型中的利基型 PCB 廠」，而不是已具規模護城河的高階 AI PCB 龍頭。