利潤比率 營業費用率拆解 業外佔稅前淨利比例 ROE / ROA 杜邦分析 經營週轉能力 營運週轉天數 合約負債佔營收比例 現金股利發放率
3131 弘塑 09/18 收盤價：2,445 元+50 (+2.09%)
追蹤

弘塑(3131) 的合約負債佔營收比例

最新合約負債年增額佔營收比為 13.18%。
顯示公司預收款（合約負債）占營收、股本的比例。
比例高，代表公司已拿到但尚未認列的訂單較多，未來營收相對有支撐；比例低，則可能表示訂單能見度較短。
請先登入為會員，查看 20 年歷史數據
馬上加入會員，即可免費使用
點我繼續

相關標籤

廠務工程 AI晶片 AI 製程自動化 玻璃互連 CoWoS 高階封裝 蝕刻 12吋晶圓 先進封裝設備 資本支出 DRAM設備 邏輯製程設備 面板級封裝(PLP) Micro LED 半導體前段設備 玻璃陶瓷 HBM 玻璃 垂直整合 海外產能 特殊製程 股價評價 濕製程整合 3D SoIC TC Bonder 應用材料協力商 晶圓清洗設備 CoPoS 半導體封測 半導體封裝 物理氣相沈積 FOPLP 半導體設備 IC封測 晶圓代工 WMCM 先進封裝