EMS 代工概念股

此層直接承接 AI 伺服器、整機櫃與雲端白牌系統,是 EMS 題材中訂單連動度最高的核心。鴻海雲端網路產品已成最大營收來源,廣達 AI 伺服器占伺服器營收約 75% 至 80%,緯創與緯穎則受惠 GB 系列機櫃、ASIC 與 CSP 拉貨,因而列為受惠最高或受惠高。投資焦點不只是出貨台數,更在於液冷機櫃、供電整合與高單價系統占比能否提升;須持續觀察新舊平台交接、CSP 資本支出、北美與東南亞產能爬坡,以及寄售模式對營運資金與毛利率的影響。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首度突破 51%,年增 75% 並成為最大營收來源;AI 伺服器與機櫃放量使 EMS 題材直接轉化為營收成長。
    2. 2. 鴻海可從零組件、GPU/ASIC 模組、主機板、液冷與高速交換機整合至整櫃交付,搭配 24 國逾 240 個據點及高自製率,具備承接高複雜 AI 機櫃訂單的規模優勢。
    3. 3. Vera Rubin 機櫃預計 2026 年第 4 季出貨,AI 機櫃全年出貨目標維持倍數成長;800G 以上交換機營收也看增倍數,CPO 交換機第 3 季量產,提供下一波高單價系統升級動能。
    4. 4. 北美 CSP 資本支出持續擴大,鴻海 2026 年資本支出規劃年增逾 3 成,並擴建台灣、美國、墨西哥及越南產能;但 AI 機櫃高資本與寄售模式仍可能壓抑短期毛利及現金流。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 2026 年第 2 季營收達 1 兆 365 億元、年增 105.6%,AI 伺服器占伺服器營收 75% 至 80%,直接承接 AI 機櫃與 CSP 資本支出。
    2. 2. GB300 已成主力平台,Vera Rubin 將於第 4 季小量出貨;公司預期 2026 年 AI 營收維持三位數成長,訂單能見度延伸至 2028 年,ASIC 專案也將放量。
    3. 3. 為承接 CSP 與 NeoCloud 長單,廣達將 2026 年資本支出上修至 400 億元,主要投入美國與泰國,年底 AI 產能較去年倍增,形成機櫃出貨擴張彈性。
    4. 4. AI 伺服器高單價料件曾稀釋毛利率並推升備料資金壓力;廣達自 2026 年下半年導入部分 Consignment 寄售模式,若順利可降低庫存占用與毛利波動。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 伺服器營收占比超過 50%,2026 年上半年營收達新台幣 5,546.6 億元、年增 41.7%,直接承接 CSP 資料中心資本支出,AI 拉貨已轉化為實際營收成長。
    2. 2. 公司由 L6 主機板延伸至 L10/L11 機櫃整合,並布局 GPU、ASIC、液冷、CPO 與 HVDC,能提供完整 AI 系統方案;產品複雜度與單櫃價值提升,有利提高附加價值。
    3. 3. 緯穎 2026 年下半年核准資本支出 9.42 億美元,德州廠已投產,並擴充馬來西亞、台灣與墨西哥產能;多地製造可貼近 CSP 客戶、縮短交期並降低關稅與地緣政治風險。
    4. 4. 2026 年 4 月部分客戶記憶體改採代採購模式,相關金額不再列入營收與銷貨成本,推升第 2 季毛利率至 9.3%;評估成長時應同步追蹤實際出貨量、營運資金與資本支出回收。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 2025 年伺服器與儲存業務占營收 73%,2026 年上半年升至約 79%;AI 機櫃與整機系統比重提高,營收與 CSP、企業 AI 資本支出連動度高。
    2. 2. AI 出貨放量已反映在業績:2026 年第 3 季營收達新台幣 1.15 兆元,年增 102.37%,前 9 月累計 2.89 兆元、年增 97.3%,顯示 ODM 代工訂單正轉為實質出貨。
    3. 3. 緯創同時布局 NVIDIA GB300、B300、Vera Rubin 及 AMD Helios,涵蓋元件、L10/L11 整機與機櫃;並展示全液冷 Vera Rubin NVL72,有利承接高複雜度、高單價系統訂單。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出上修至約新台幣 600 億元,並啟用美國德州 AI 智慧工廠、擴充台灣與海外產能,可貼近客戶交付;但高額庫存、融資需求及機櫃毛利率較低,仍須觀察營收成長能否轉化為現金流與獲利。
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此類業者以資料中心、網通、關鍵電力、醫療、工業及航太國防等高複雜度專案,承接 OEM 外包與近岸製造需求。Celestica 的雲端與通訊業務、Jabil 的智慧基礎設施,以及 Flex、Sanmina 的多區域製造網絡,均可受惠 AI 基建和供應鏈區域化,屬受惠高的全球化平台。相較純消費電子組裝,這些公司具備工程、測試、電源或機構整合服務,較有機會改善產品組合與議價能力;應追蹤資料中心營收增速、區域產能利用率與現金轉換週期,並留意關稅、客戶集中及併購整合是否侵蝕獲利。
  • 美股 CLS
    Celestica Inc.
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 47 億美元、年增 62%,CCS 營收 38.1 億美元、年增 84%;AI 資料中心、伺服器與網通需求成為 EMS 成長主引擎。
    2. 2. Celestica 具備設計、工程、製造、測試與系統整合能力,並在 400G、800G Ethernet 交換器具領先地位,能承接高複雜度機櫃與平台專案,提升附加價值。
    3. 3. 800G 持續放量,1.6T 交換器、CPO 與 AI/ML 運算專案也將陸續量產;公司已將 2026 年營收指引上修至 205 億美元,成長催化劑明確。
    4. 4. 公司在 16 國設有 44 個據點,涵蓋北美、歐洲與亞洲,可支援客戶近岸製造與區域化供應鏈;但 CCS 三大客戶合計占 2026 年第 2 季營收 63%,需留意集中風險。
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  • 美股 JBL
    捷普科技
    受惠高
    1. 1. Jabil FY2026 營收約 360 億美元、年增 21%;Intelligent Infrastructure 營收 58 億美元、年增 56%,AI 資料中心與網通需求直接推升 EMS 接單及稼動率。
    2. 2. 公司擁有全球逾 100 個據點,涵蓋美國、墨西哥、中國與馬來西亞,並在美國設有逾 30 座工廠,可提供 local-for-local 製造,承接關稅與供應鏈區域化轉單。
    3. 3. Jabil 從電子組裝延伸至運算、網路、電力配送與先進冷卻的整合方案,搭配工程與供應鏈服務,提升 AI 基礎設施專案複雜度與附加價值,有利改善議價及獲利組合。
    4. 4. 管理層預期 FY2027 營收 445 億美元、年增 24%,核心營業利益率升至 6.1%;但公司仍依賴少數大型客戶,若 Amazon 等客戶下單轉弱,AI 業務成長與產能利用率可能波動。
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  • 美股 FLEX
    Flex Ltd
    受惠高
    1. 1. 資料中心業務 FY26 預計營收 65 億美元、年增至少 35%,雲端與電力需求成為成長引擎,直接放大 Flex 在 AI 基建 EMS 的營收與稼動率。
    2. 2. Flex 將運算、機櫃、電力與液冷整合,並與 NVIDIA 合作 800V DC AI 工廠方案;模組化平台可縮短部署最多 30%,有助提高系統整合附加價值與利潤。
    3. 3. 公司擁有逾 100 個據點、遍及約 30 國,FY2026 營收製造地區分布為北美 44%、中國 16%、歐洲 20%及其他地區 20%,可承接近岸製造與多區域供應鏈需求。
    4. 4. 受惠雖具規模,但雲端與電力業務依賴少數 hyperscaler;公司前十大客戶占 FY2026 營收 45%,客戶議價、內製或轉單可能壓縮 EMS 毛利與現金流。
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  • 美股 SANM
    Sanmina Corporation
    受惠高
    1. 1. 收購 ZT Systems 後切入超大規模雲端的加速運算與機架級系統;2026 財年第三季 ZT 營收 11 億美元,雲端與 AI 基礎設施營收年增 173.2% 至 21.48 億美元。
    2. 2. Sanmina 約 80% 營收來自整合製造服務,聚焦醫療、國防航太、工業能源與通訊等高複雜度市場;設計、零組件、組裝、測試與售後一條龍,有助提升附加價值。
    3. 3. 公司在 20 國、四大洲設有製造據點,並以 42Q 連接超過 70 座工廠、15 國及 35,000 台設備;可支援客戶近岸生產、區域交付與關稅風險分散。
    4. 4. 公司已取得新一代加速運算客戶訂單並擴充電力、液冷、測試與自動化產能;但 ZT 整合、關稅、零組件短缺及客戶集中,仍可能延後高成長轉化為獲利。
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此群涵蓋由 PC、消費電子或記憶體相關業務轉向伺服器的業者,以及深耕航太國防、醫療與工控的高可靠度 EMS。和碩、仁寶正擴建台灣與北美伺服器產能,華泰 EMS 專案中 AI 客戶占比已逾七成;事欣科則以北美航太國防與高門檻認證建立較佳毛利及在手訂單能見度,為受惠高的利基型代表。其餘公司雖直接受惠於外包製造需求,但因伺服器占全公司營收仍低或處於客戶認證期,多為受惠中等。後續須驗證伺服器營收占比、客戶認證進度、產能利用率與毛利率改善是否同步實現。
  • 台股 4916
    事欣科
    受惠高
    1. 1. 公司截至 2026 年 3 月底在手訂單達 1.35 億美元,航太國防占 40%、通訊含低軌衛星占 18%,高可靠度 EMS 比重高,支撐後續營收能見度。
    2. 2. 事欣科取得 ITAR、CMMC 與 USMCA 資格,並在美國及墨西哥布局產能;北美在地製造可承接供應鏈移轉與國防航太訂單,形成認證與區域化門檻。
    3. 3. 2025 年毛利率由 14% 提升至 20%,營業毛利年增 42.7%,反映航太國防等高附加價值產品組合改善;但 2024 年獲利曾大幅下滑,仍須追蹤訂單轉營收與產能利用率。
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  • 台股 4938
    和碩
    受惠中
    1. 1. 和碩已出貨 GB200、GB300,管理層對 2026 年伺服器營收成長 10 倍「非常有把握」;伺服器營收可望占資訊產品逾 5 成,成為抵銷消費電子疲弱的轉型引擎。
    2. 2. 2026 年第 2 季資訊產品營收年增約 84%,帶動整體毛利率升至 4.43%;GB 系列、B200、B300 出貨放量,顯示伺服器業務已由認證期逐步進入量產爬坡。
    3. 3. 公司規劃將逾 3 億美元資本支出主要投向台灣與北美,並評估墨西哥及東南亞布局;多地產能可支援近岸製造、降低關稅風險並提升承接 AI 專案的彈性。
    4. 4. 受惠仍屬中等:2026 年上半年營收年減 3.93%,且伺服器仍在放量初期;庫存與營運資金需求上升,後續須驗證客戶認證、產能利用率及伺服器毛利率能否同步改善。
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  • 台股 2324
    仁寶
    受惠中
    1. 1. 仁寶 2026 年第 2 季 AI 伺服器已占伺服器營收 70%,伺服器全年營收比重目標約 10%,並預計 2027 年提升至 30%~40%,直接受惠 AI 基礎建設外包需求。
    2. 2. 桃園大溪 AI 伺服器製造中心已啟用,新增機櫃整合與液冷研發能力;美國德州產能預計 2026 年下半年量產,全年資本支出約 180 億元,強化北美與台灣供應能力。
    3. 3. 伺服器放量帶動仁寶 2026 年上半年營收年增 16%、歸母淨利年增 91%,非 PC 營收占比升至約 34%;但第 2 季毛利率降至 4.62%,仍須觀察高成本與整機出貨對獲利的壓力。
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  • 台股 2329
    華泰
    受惠中
    1. 1. 華泰 2026 年第 2 季 EMS 營收 23.09 億元、占全公司 42%;美國 AI 伺服器客戶貢獻逾七成 EMS 營收,訂單正向可直接帶動 PCBA 出貨。
    2. 2. 企業級 SSD 記憶體模組已出貨給 AI 客戶,華泰提供晶圓 CP、封裝、測試至 SMT 的一站式服務;AI 儲存需求升溫,有利提高 EMS 附加價值與明年成長動能。
    3. 3. 2026 年上半年資本支出已達 13 億元、全年預估逾 20 億元,新廠預計 2027 年第 2 季投產,可擴大 AI 伺服器與高階記憶體產能;但折舊增加使第 2 季毛利率 13.25% 低於去年同期。
    4. 4. 華泰 EMS 高度依賴單一美系 AI 伺服器客戶,該客戶占 EMS 營收逾七成;AI 拉貨可放大營收彈性,但若客戶調整供應鏈,營收與產能利用率波動也會較大。
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  • 台股 8088
    品安
    受惠中
    1. 1. 品安將代工業務占比由 2024 年的 20% 提升至 2025 年的 69%,由記憶體模組轉向工控、AI、醫療與物聯網 EMS,帶動前三季毛利率升至 6.68%。
    2. 2. 公司提供組裝、測試到包裝的一站式服務,導入 MES 全製程履歷及高階設備,並取得 ISO 27001、ISO 14064 認證,有助爭取重視品質與資安的高可靠度客戶。
    3. 3. 品安已有車用電力控制與開關產品出貨,並取得 IATF 16949 認證,切入長認證週期的車用與工控 EMS;惟目前未揭露伺服器營收或 AI 訂單金額,受惠仍屬中等。
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AI 與高階系統組裝量產會向上拉動焊錫、連接器、檢測與製程改善需求,形成 EMS 的間接受惠鏈。昇貿產品已獲多數大型 EMS 採用,並開發抗電遷移焊錫、熱介面材料與低溫焊錫,以對應 AI/HPC 的高電流與散熱挑戰,屬受惠中等;瀚荃則由傳統 EMS 供應商朝模組開發與高附加價值連接器布局,現階段 AI 伺服器貢獻仍在導入期,為受惠低。觀察重點是客戶驗證轉量產、材料漲價轉嫁能力及東南亞在地供貨,而非僅看代工廠營收成長。
  • 台股 3305
    昇貿
    受惠中
    1. 1. 昇貿為全球前三大焊錫材料商,產品已獲超過 90% 頂尖 EMS 採用;AI 伺服器量產提高 SMT、封裝與電源組裝需求,可放大既有客戶出貨。
    2. 2. 公司開發金屬型 TIM、抗電遷移焊錫及低溫焊錫,對應 AI/HPC 高電流與散熱痛點;2026 年第 1 季毛利率升至 18.3%,顯示高階產品組合開始改善。
    3. 3. 越南廠已量產交貨,泰國新增錫膏產線並持續擴建;管理層表示訂單需求看到 2027 年,且預估 AI 伺服器相關產品營收占比可超過 5 成,有利就近供應東南亞 EMS。
    4. 4. 抗電遷移與 TIM 仍在 CSP 客戶驗證,尚未等同量產營收;此外錫價變動與報價約有 1 至 1.5 個月時差,需觀察驗證轉量產及成本轉嫁能力。
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  • 台股 8103
    瀚荃
    受惠低
    1. 1. 瀚荃由傳統 EMS 供應商轉向板端連接器與模組協作,2026 年上半年伺服器及網通占營收 46%、AI 產品占 24%,可間接受惠高階組裝升級。
    2. 2. AI 伺服器由 PSU 轉向 HVDC、BBU/CBU 與 DC/DC 架構,將增加板端連接器用量及 ASP;公司預估 2026 年 AI Power 營收年增 50% 至 100%。
    3. 3. 東莞廠整併後前段產能估增逾 30%,泰國廠亦規劃配合東南亞供貨;但 CSP 高速連接器目前仍由 Molex、安費諾等主導,瀚荃仍須觀察驗證轉量產。
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