台積電集團概念股

台積電是此主題中受惠最高的核心公司，直接承接 AI/HPC、智慧手機與客製化晶片對 N2、N3、N5 及 CoWoS、SoIC 的需求。2026 年第三季 7 奈米以下製程已占晶圓營收 79%，第四季營收指引為 523 億至 543 億美元；N2 產能快速爬坡、N3 新增產能與先進封裝擴充，是營收與平均售價上行的主要來源。後續應追蹤先進節點稼動率、毛利率能否抵銷 N2 與海外廠稀釋、資本支出強度及 CoWoS 供需缺口；AI 需求或客戶資本支出轉弱、競爭對手技術追趕及地緣政治均為核心風險。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 3 季 7 奈米以下先進製程已占晶圓營收 79%，HPC 占總營收 68%；AI 與高效能運算需求直接推升高單價晶圓出貨、營收及獲利。
    2. 2. N2 已於 2025 年第 4 季進入高量產，2026 年第 3 季營收占比升至 8%，且公司預期 N2 家族 2027 年年產能超過翻倍，將成為手機與 AI HPC 的新成長引擎。
    3. 3. 3DFabric 整合 CoWoS、SoIC 與 InFO，台積電已量產 5 倍光罩尺寸封裝並開發 9 倍及 14 倍方案；高頻寬、大晶片與 Chiplet 需求擴大，有助提升封裝營收與客戶黏著度。
    4. 4. 2026 年第 3 季營收年增 50.9%、毛利率達 66.4%，且第 4 季營收指引為 523 億至 543 億美元；但 N2 爬坡及海外廠將稀釋毛利，投資人須確認高稼動率與定價能力能否抵銷成本。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
台積電在台灣與海外同步建置先進製程及先進封裝產能，2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元，且未來三年投資規模將顯著提高，建廠、無塵室、機電整合、濕製程設備、EUV 載具與自動化因此最早反映於訂單。漢唐、帆宣與亞翔受惠於廠務工程先行，弘塑與家登則切入高階製程及光罩、晶圓傳載需求，普遍屬受惠高；應用材料受惠先進製程與封裝設備投資，但客戶結構較多元，為受惠中等。應觀察在手訂單、驗收認列時程、海外工程執行成本與設備交期，避免僅以資本支出題材推估短期獲利。
  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐提供無塵室、機電、超純水、特殊氣體與製程支援系統整合，直接對應台積電 N2、N3 及先進封裝新廠的廠務先行需求，資本支出啟動時可優先承接工程訂單。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月，漢唐已簽約未認列在手訂單約 1,939 億元，2026 年前 5 月新接單約 674 億元；工程通常歷時 2 至 2.5 年，支撐 2026 至 2028 年營收能見度。
    3. 3. 台積電美國 Arizona Fab 21 P2 工程進度已逾五成，漢唐預計 2026 年底認列至 80% 至 90%，帶動 2026 年第一季美國營收占比升至 56%；但 P3 與先進封裝廠尚未正式發包，後續成長仍取決於業主釋單與海外執行成本。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣在手訂單已達新台幣 1,578 億元，主要來自晶圓代工、記憶體及資料中心工程，能見度延伸至 2028 年，台積電擴建將支持後續營收分期認列。
    2. 2. 公司具備化學供應、自動化與機電整合的一條龍能力，且已參與台積電亞利桑那 P1、P2 工程；P2 成本結構改善，有助海外廠務訂單轉化為較佳獲利。
    3. 3. 帆宣已切入 CoWoS、CoPoS 設備製造、代理、安裝與維護，並接獲逾百條產線需求；AIM Bonder／De-Bonder 業務 2026 年營收占比估近 10%，受惠先進封裝擴產與設備裝機。
    4. 4. 受惠程度仍取決於海外工程進度、人工與材料交期及驗收認列；公司目前最大挑戰是準時交付，若美國、日本或德國專案延遲，營收與毛利率可能遞延。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 亞翔承作台積電 AP8 拆除、機電與無塵室工程，以及高雄 F22 P1／P2／P3 地下管線工程，直接切入先進廠房建置，台積電擴產可轉化為廠務訂單。
    2. 2. 截至 2026 年 6 月底，在手訂單達新台幣 4,400.73 億元，半導體占 81%；半導體工程通常 18 至 24 個月認列，支撐未來營收能見度。
    3. 3. 2026 年上半年新簽約 3,037.37 億元，其中 98% 為半導體工程、91% 來自東協；新加坡晶圓廠與先進封裝建置擴張，放大其跨國 EPC 接單機會。
    4. 4. 受惠程度仍取決於工程進度、驗收與人力成本；公司應收帳款週轉約 104 天、負債比約 75.95%，訂單放量未必同步轉成現金流，需追蹤專案毛利與收款。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主力為蝕刻、去光阻與清洗等濕製程設備，產品明列應用於台積電 CoWoS、SoIC、HBM 等先進封裝；台積電先進封裝持續擴產，將直接推升設備出貨與化學品用量。
    2. 2. 弘塑設備產能利用率已超過 100%，新訂單交期達 10 至 12 個月、能見度延伸至 2027 年下半年；香山新廠於 2026 年下半年啟用後產能近乎翻倍，有助承接台積電及 OSAT 擴產需求。
    3. 3. 弘塑同時整合設備與添鴻濕製程化學品，並獲台積電 2020、2022 年供應商獎項；SoIC、面板級封裝等高階設備 ASP 預期較 CoWoS 高 1.5 至 3 倍，但台積電營收占比 2025 年已達 33.5%，客戶集中度需持續監測。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登為台積電重要 EUV 光罩載具供應商；台積電 3Q26 先進製程占晶圓營收 79%、2 奈米已占 8%，N2 擴產與新廠進機將推升 EUV Pod、FOUP 出貨。
    2. 2. 家登自 2019 年布局先進封裝載具，2026 年上半年相關營收年增 244%；CoWoS、CoPoS 與 FOPLP 擴產可帶動第二成長曲線，且公司預期 2026 至 2028 年維持兩位數成長。
    3. 3. 2026 年上半年家登營收 41.79 億元、年增 22.26%，淨利年增逾 2 倍；日本廠目標 2027 年下半年至 2028 年量產，美國產線則預計 4Q26 啟用，有助承接台積電海外擴產，但仍須觀察認證與稼動率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠中
    1. 1. 應用材料涵蓋沉積、研磨、移除、改質與檢測，對應台積電 N2、N3 及先進封裝擴產所需設備；台積電 2026 年資本支出維持 US$60–64bn，可推升 AMAT 接單。
    2. 2. AMAT 與台積電透過 EPIC Center 共同開發材料、設備與製程整合，若研發成果導入量產，可提高設備規格綁定與後續替換成本；但目前未披露台積電訂單金額。
    3. 3. AI 帶動先進邏輯、DRAM/HBM 與封裝設備需求，AMAT 2026 年半導體設備業務預期成長逾 30%、先進封裝營收預期成長逾 70%，可分享台積電 CoWoS 與先進製程擴產。
    4. 4. AMAT 服務超過 37,000 個機台反應室，2026 年 AGS 營收預期成長逾 20%；新廠裝機與高稼動率會增加維修、備件需求，但中國營收占比 26%，出口管制仍是風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
N2、A16 與 3D 整合提高微影、清洗、CMP、量測及晶圓監控的製程步驟與規格，材料鏈可在新廠量產後取得較具持續性的耗材收入。新應材切入清洗液、BARC 與光阻周邊材料，中砂受惠 N2 CMP 鑽石碟及再生晶圓需求，兩者與先進製程連結度較高，屬受惠高；環球晶與昇陽半則受惠 12 吋矽晶圓、承載及再生晶圓用量提升，屬受惠中等。關鍵驗證點是先進製程良率爬升、材料認證進度、單位用量與新產能開出速度；若成熟製程晶圓景氣復甦偏慢或客戶認證遞延，營收彈性可能低於預期。
  • 台股 4749
    新應材
    受惠高
    1. 1. 新應材的 Rinse 表面改質劑為晶圓代工客戶獨家供應，已導入 N3、N2；N2 單位用量約為 N3 的 1.7 至 1.8 倍，隨先進製程放量可推升耗材營收。
    2. 2. BARC 與 EBR 已成功導入 N2 製程，產品組合從單一 Rinse 延伸至多項微影周邊材料；隨清洗、微影步驟及規格提升，有助提高單一客戶的材料用量與黏著度。
    3. 3. 高雄一期已量產、高雄二期進行客戶驗證，預計 2027 年中量產，可支應客戶先進製程擴產；研究預估 2026 年 EPS 14.90 元、2027 年 21.07 元，但仍須留意認證延遲與擴產進度風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂鑽石事業部直接供應先進製程與先進封裝耗材，2Q26 來自大客戶相關產品營收占比達 61.2%，其中 2 奈米鑽石碟營收季增 84%，可隨 N2 放量帶動高毛利 DBU 成長。
    2. 2. N2、A16 製程的 CMP 道數與晶背供電需求提高，研究資料估計 A16 CMP 道數由 55 道增至 77 道、鑽石碟單片內容價值提升 20% 至 30%；中砂規劃 2026 年底月產能逾 7 萬顆，承接耗材用量升級。
    3. 3. 中砂 12 吋再生晶圓產能於 2Q26 已達每月 40 萬片並滿載，新增產能聚焦先進製程客戶的高階產品，且規劃 2027 年增至 43 萬片；隨台積電 N2、A16 擴產，可推升出貨與產品組合，但最大客戶營收占比已達 63%，需留意集中度風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 環球晶 2026 年第 2 季表示，既有 12 吋產線幾乎滿載；N2、A16 等先進製程提高晶圓用量與規格，將支撐高階矽晶圓出貨及報價。
    2. 2. 公司在美國、義大利及日本持續擴充 12 吋產能，12 吋產品占比預期由約 50%升至近三分之二，可承接台積電先進製程與先進封裝擴產需求。
    3. 3. 環球晶具 9 國 18 個生產據點，並推進在地化供應；全球晶圓廠擴產有助其取得長約與認證，但新廠折舊、客戶驗證及義大利廠火災仍可能延後獲利釋放。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8028
    昇陽半導體
    受惠中
    1. 1. 昇陽半導體再生晶圓約占營收 85%，2025 年營收 45.09 億元、年增 26.9%；2 奈米每 10 片主片約需 27 片再生晶圓，高於 3 奈米的 23 片，製程微縮將推升耗材用量。
    2. 2. 公司規劃 2026 年再生晶圓月產能擴至 120 萬片，並以台中二廠支撐 2027 年底試產、2028 年量產；若台積電 N2、A16 擴產如期，產能放大可轉化為長期出貨成長。
    3. 3. 先進封裝用再生晶圓 2020 至 2025 年前三季出貨指數 CAGR 達 54%，公司並已進行載具認證與量產爬坡；CoWoS、SoIC 擴產將擴大其再生晶圓及載具的潛在需求。
    4. 4. 受惠程度仍受單一客戶營收占比約 70%、設備瓶頸及高資本支出限制；2025 年自由現金流為負 17.79 億元，投資人應同步追蹤產能利用率、客戶認證與擴產進度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
CoWoS 產能持續吃緊，台積電為維持 AI GPU、ASIC、CPU 與網通晶片的交付，將部分後段封裝、WoS 與最終測試需求交由 OSAT 夥伴承接。日月光投控具先進封裝一站式服務與 CoWoS 後段擴產能力、京元電子承接高功耗 AI 晶片測試，為受惠高的主要外溢標的；力成布局 PiFO 與面板級封裝，屬受惠中等。此類公司非台積電前段直接供應商，投資重點在於外包比例、AI 營收占比、測試時間增加、稼動率與報價提升；若台積電自建產能更快釋出、良率未達客戶要求或先進封裝供需轉鬆，外溢效益可能縮小。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年日月光封測營收年增 35%，受 AI／HPC 與先進封裝需求推動；台積電 CoWoS 供給吃緊促使後段 WoS、封裝及測試外溢，直接擴大 ATM 接單機會。
    2. 2. 日月光 LEAP 先進封裝 2026 年營收預期超過 35 億美元，管理層並以 2027 年翻倍為目標；持續擴充 FOCoS、2.5D／3D 與高階測試，可承接台積電及 AI 客戶新增需求。
    3. 3. 2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,261.48 億元、年增 36.3%，毛利率升至 27.3%；高階封裝與測試占比提升，有助稼動率、報價及整體獲利結構改善。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出上修至約 105 億美元，並推進 13 座新廠與 8 項既有廠擴建；但設備交期最長 12 個月且自由現金流吃緊，外溢效益取決於擴產時程與良率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電子測試服務約占營收 98%，並配置逾 5,900 套設備及自製高功率 Burn-in 爐；AI GPU、ASIC 功耗與可靠度要求升高，將推升測試時間、單價及稼動率。
    2. 2. AI 測試占比具提升空間：2026 年第 2 季營收達新台幣 111.4 億元、毛利率 39.5%；公司將資本支出提高至 500 億元，擴充頭份、楊梅及新加坡產能，支應後續 AI 晶片放量。
    3. 3. 台積電 CoWoS 產能吃緊並選擇性外包 CP、最終測試，京元電具 AI GPU、TPU、ASIC 與 CPU 測試經驗，可承接後段外溢；測試需求若持續高於供給，將有利報價與產品組合升級。
    4. 4. 高功率測試技術形成差異化：京元電已開發 1,500 W 氣冷及 3,000 W 液冷 Burn-in 設備；但 Rubin 出貨延遲、擴產折舊及 AI 需求轉弱，仍可能使短期營收與現金流波動。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成已與 AMD 合作 FOPLP，台灣面板級封裝約 6,000 片月產能中 5,000 片由 AMD 預訂；可承接 CoWoS 供給緊張下的類 CoWoS 外溢需求，2027 年放量有望推升高階封裝營收。
    2. 2. 力成已量產最高 78×75 mm 的大型 FCBGA 多晶片模組，並導入 1 倍光罩尺寸大晶片封裝；搭配 P12 廠 OS 組裝與 TeraPower 測試，可提供 AI／HPC 後段整合服務，提升接單與產品單價。
    3. 3. 2026 年集團資本支出預估約新台幣 500 億元，其中約 200 至 300 億元投入 FOPLP 擴產，支援 2026 至 2028 年需求；但新產線仍須完成客戶認證，且力成並非台積電 CoWoS 直接供應商，外溢效益取決於量產驗證進度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

目前沒有相關新聞。

和台積電集團概念股相關的標籤

12吋晶圓 晶圓代工 CoWoS DRAM設備 先進封裝 資本支出 先進製程 應用材料協力商 半導體封裝 邏輯製程設備 股價評價 半導體前段設備 CoPoS 半導體 半導體設備 產能擴充與全球布局 高階封裝 TC Bonder 特殊製程 AI
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續
個股數據 選股功能 大盤產業 個股比較 美股列表 財報狗網誌
功能購買
未收到認證信 聯絡我們 商業合作聯絡 臉書粉絲團
服務條款 隱私權政策 免責聲明
資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)
版權所有 © 2010 ~ 2026 財報狗資訊股份有限公司，統一編號：53754983
網站由財報狗團隊設計，法律顧問：永熙法律事務所