股號 / 名稱 | 營收 | 稅後淨利 |
AMKR 艾克爾 | 44,144,178,542.35 | 1,932,759,134.37 |
6239 力成 | 18,328,881,000 | 2,106,720,000 |
8150 南茂 | 5,418,714,000 | 437,789,000 |
FORM FormFactor Inc | 5,436,365,943.75 | 2,451,946,096.17 |
6147 頎邦 | 4,284,371,000 | 1,228,029,000 |
2329 華泰 | 4,176,029,000 | 499,349,000 |
2441 超豐 | 3,479,721,000 | 523,243,000 |
6271 同欣電 | 2,971,018,000 | 364,585,000 |
8131 福懋科 | 2,359,653,000 | 347,841,000 |
8110 華東 | 1,978,644,000 | 123,723,000 |
3374 精材 | 1,443,973,000 | 326,104,000 |
2369 菱生 | 1,354,800,000 | -104,777,000 |
3265 台星科 | 1,000,667,000 | 253,466,000 |
3372 典範 | 216,943,000 | -27,976,000 |
1410 南染 | 54,735,000 | 14,350,000 |
POET POET Technologies Inc | 3,476,871.59 | -176,866,566.62 |
載入數據中...
最新要聞
和半導體封裝相關的產業概念股
半導體封裝概念股營收排名、龍頭是誰?
半導體封裝概念股相關指標排名
半導體封裝每月營收
半導體封裝每股盈餘
半導體封裝每股淨值
半導體封裝損益表
半導體封裝總資產
半導體封裝負債和股東權益
半導體封裝現金流量表
半導體封裝利潤比率
半導體封裝營業費用率拆解
半導體封裝杜邦分析
半導體封裝ROE / ROA
半導體封裝經營週轉能力
半導體封裝營運週轉天數
半導體封裝現金股利發放率
半導體封裝財務結構比率
半導體封裝流速動比率
半導體封裝利息保障倍數
半導體封裝現金流量分析
半導體封裝營業現金流對淨利比
半導體封裝盈餘再投資比率
半導體封裝月營收成長率
半導體封裝營收成長率
半導體封裝毛利成長率
半導體封裝營業利益成長率
半導體封裝稅後淨利成長率
半導體封裝每股盈餘成長率
半導體封裝本益比評價
半導體封裝股價淨值比評價
半導體封裝現金股利殖利率
半導體封裝平均現金股息殖利率
半導體封裝董監持股比例
半導體封裝董監持股質押比例