台股盤中衝破 34000 點，ABF 載板三雄齊亮燈漲停、欣興成交量衝上第五高
台股馬年強勢開紅盤，2 月 23 日盤中指數站上 34000 點整數關卡，市場氣氛熱絡。權王台積電（2330）終場下跌 15 元，勉強守住 1900 元關卡，資金明顯轉向個股表現，其中 ABF 載板族群走勢最為整齊，「載板三雄」同步強攻漲停，成為盤面多方主力。
南電（8046）開盤即湧入大量買盤，率先攻上漲停；景碩（3189）隨後亮燈鎖住漲停；欣興（3037）亦同步衝高攻頂，三檔個股紅盤日同步獻上漲停「大三元」，顯示其吸金力道極高。
AI 晶片升級推升需求 ABF 供需結構轉趨緊俏
法人指出，本波漲勢主因在於 AI 晶片對高頻高速傳輸與高效能運算需求大增，帶動先進製程與先進封裝同步升級，載板需採用更細線路、更多層數與更大面積的高階 ABF 載板。隨著 AI 晶片尺寸放大、鑽孔數與出貨量同步提升，對高階載板的技術門檻與單價形成雙重拉抬。
市場觀察，ABF 載板供需結構正逐步由寬鬆轉向緊俏。由於擴產涉及設備建置、產線調校與良率提升等階段，從投資到穩定量產往往需時兩年以上，供給彈性有限，使價格具備中期上行動能。法人預期，最快自 2026 年下半年起，供需將轉趨緊張，2027 年缺口可能進一步擴大。
目前純載板供應商家數未見明顯增加，加上主材料供給偏緊，三大台廠在 BT 與 ABF 載板產線幾乎滿載。在非長約客戶方面，報價逐季調漲已成趨勢；若原物料續漲，長約客戶亦難免面臨價格調整壓力。隨著產能滿載與多次調價效應顯現，平均銷售單價（ASP）可望進入「甜蜜點」，帶動獲利結構改善。
全球競爭格局分明 台廠技術與規模具優勢
從國際競爭態勢觀察，日本廠商專注最頂級技術產品，但產能規模相對有限；韓廠以記憶體用板為主；陸資廠商則受制於技術層次與地緣政治疑慮。整體而言，台廠在技術成熟度與產能規模上仍具明顯優勢，使產業前景維持高度可見度。
欣興長期手握輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、蘋果（Apple）、超微（Advanced Micro Devices）等國際大廠訂單，在 AI 與高效能運算趨勢加持下，營運動能備受市場期待。
外資看好新循環 南電目標價上看 515 元
美系外資最新報告指出，ABF 載板產業正處於新一輪上升循環初期，本波由 AI 驅動的成長動能在結構與強度上均優於過往，並預估 2025 年至 2030 年間，ABF 市場年複合成長率（CAGR）可達雙位數水準，顯著高於過去五年平均。
由於高階 ABF 產能擴充時程有限，2027 年起可能出現供不應求情況。外資認為族群投資價值尚未完全反映，調升南電評等至「超越大盤」，目標價由 165 元大幅調升至 515 元，同步調升欣興目標價至 500 元。
南電今日跳空開高，不到兩分鐘即鎖住漲停，漲停價 457.5 元，顯示市場追價力道強勁。
欣興董座異動 組織走向受關注
另一方面，欣興日前公告董事長異動，原董事長因屆齡退休及法人代表更替而解任，目前由董事代理董事長職務，並將於近期召開董事會推選新任董座。公司表示，此屬世代交替安排，不影響既定營運方向。
不過，由於欣興業務涵蓋 ABF、BT 載板、高階 HDI、軟板與傳統 PCB 等多元產品線，且在 AI 供應鏈中扮演關鍵角色，市場仍關注新任領導團隊是否牽動研發布局與供應鏈策略。
整體而言，在 AI 長線需求帶動下，ABF 載板族群被視為進入結構性多頭階段。儘管短線股價漲幅已大，但在供給擴張有限、需求成長動能明確的背景下，法人普遍看好其中長期發展潛力。
欣興今日自早上 10：40 分後即一路漲停至 405.5 元，成交量超過 203.45 億元，在台股中排名第五高；前四高分別為台積電、聯發科（2454）、台達電（2308）、南亞科（2408）。
