三星 HBM4 良率飆升至 80%、提前 4 個月達「黃金良率」 年底市占目標直指 38%

發佈時間:2026/08/11 · 編輯整理

HBM4 良率從不到 60%快速拉升 三星工藝改善速度超預期

三星電子(韓股:005930)HBM4 量產進度傳出重大突破!據韓媒引述業界人士消息指出,三星今年二月開始 HBM4 量產初期,良率一度跌破 60%,但近期已快速攀升至接近 80%。

業界原先普遍預期,三星要到今年底才能將 HBM4 良率提升至約 80%,如今隨著下半年量產規模明顯擴大,製程改善速度遠超市場預期,等於提前約 4 個月達標。

業界指出,HBM 量產若能將良率穩定維持在 80% 左右,將大幅降低生產過程中的晶片損耗,有助於提高產能利用率與獲利能力,也代表產品量產成熟度進一步提升。

80%被視為「黃金良率」 三星突破 TC-NCF 製程瓶頸

在半導體製造業中,80% 良率通常被視為「黃金良率」,被認為是量產製程走向成熟的重要指標。

當良率達到 80% 以上,不僅能降低缺陷造成的晶片損耗、提高生產效率,也能讓供應商更穩定地提供客戶所需的產品數量。

據業界分析,三星 HBM4 良率快速攀升的關鍵,在於三星電子採取「一站式(Turnkey)整合模式」,從晶片設計階段開始,就將內部記憶體、晶圓代工及先進封裝部門整合為一體化團隊。

透過跨部門協同,三星得以同步針對 HBM 產品的速度、功耗與散熱等核心指標進行優化。

其中,這種高度整合的方式,被認為有助於三星突破過去 HBM 高良率量產最大的挑戰之一——熱壓非導電薄膜(TC-NCF)製程瓶頸。

下半年 HBM4 出貨量將暴增 三星:Q3 銷量季增逾二倍

隨著良率快速改善,三星也開始積極擴大 HBM4 量產規模。三星電子在第 2 季財報電話會議中表示,預期今年第 3 季 HBM4 銷量將比第 2 季增加逾 2 倍,而下半年 HBM4 銷量占整體 HBM 產品銷量的比重將超過 60%。

市場人士透露,隨著 HBM4 良率與產能逐步改善,三星內部已設定更積極的市場目標,希望在今年底前,將 HBM 市場占有率拉升至接近三星 DRAM 整體市占率的水準。

目前三星在全球 DRAM 市場的市占率約 38%,意味著三星希望透過 HBM4 量產擴大,在高頻寬記憶體市場重新建立與整體 DRAM 市場相近的競爭地位。

HBM4E 可靠性測試良率突破 70% 下一代 D1d 製程進展領先

除了 HBM4 之外,三星下一代 HBM4E 的研發進度也傳出正面消息。

據了解,三星電子 6 月下旬在內部業務簡報中透露,HBM4E 可靠性測試良率已超過 70%,並且在下一代 10 奈米級第七代 DRAM 製程,也就是 D1d 製程方面取得領先優勢。

業界指出,在正式量產之前的可靠性測試階段,良率就能突破 70%,代表三星 HBM4E 研發進程已逐步進入相對穩定階段。

這也意味著三星不僅在現階段 HBM4 量產良率快速提升,下一世代 HBM 產品的製程開發也正同步推進。

三星五月底交付 12 層 HBM4E 樣品 瞄準輝達 Rubin Ultra

在客戶驗證方面,三星電子據傳已於今年 5 月底向主要客戶交付 12 層 HBM4E 晶片樣品。

市場預期,HBM4E 將成為輝達(NVDA)下一代 AI 加速器的重要記憶體元件,並有望應用於輝達預計明年推出的 Rubin Ultra 平台。

隨著 AI 模型規模持續擴大,AI 加速器對記憶體頻寬及容量的要求也同步提升,HBM4、HBM4E 因此成為下一階段 AI 伺服器與高效能運算(HPC)市場的重要關鍵零組件。

三星 HBM 重返競爭核心 良率成為追趕 SK 海力士關鍵

從產業競爭角度來看,三星 HBM4 良率快速提升,對其重返 HBM 市場競爭核心具有重要意義。

過去,在 HBM 市場中,SK 海力士(韓股:000660;美國 ADR:SKHY)憑藉較早的量產布局與客戶驗證優勢,占據領先地位;三星則曾因良率、封裝及產品驗證等問題面臨追趕壓力。

如今三星 HBM4 良率若能穩定維持在 80% 左右,加上下半年出貨量大幅增加,不僅有助於改善 HBM 產品的成本結構,也可能進一步提高主要 AI 晶片客戶的供貨能力。

尤其若三星能順利將 HBM4E 推進量產,並取得下一代輝達 AI 加速器的更多訂單,全球 HBM 市場的競爭格局可能重新洗牌。

HBM 產業三大看點: HBM4 良率、出貨量成長力道、是否搶進輝達平台

三星往後在 HBM 產業中的成長潛力,將取決於三大關鍵要素,一是 HBM4 良率能否穩定維持 80%,因為 80% 被視為量產成熟的重要門檻,後續關鍵在於隨著產能擴大,良率能否持續維持高檔。

再者,其 HBM4 下半年出貨能否大幅成長,也至關緊要。三星預估,公司第 3 季 HBM4 銷量季增逾 2 倍,下半年 HBM4 占整體 HBM 銷量比重將超過 60%。

最後,投資人勢必關切其 HBM4E 能否搶進輝達下一代 AI 平台三星已向主要客戶交付 12 層 HBM4E 樣品,後續客戶驗證與量產進度,將是影響其 HBM 市占率能否回升的重要關鍵。

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