台灣擬加強 AI 晶片出口管制！傳全面限制銷往中國　台積電、聯發科新佈局方向成焦點

發佈時間：2026/06/10

擬比照美國模式　高階 AI 晶片出口中國恐全面納管

面對美中科技戰持續升溫，市場傳出台灣政府正評估進一步強化人工智慧（AI）晶片出口管制措施，未來限制對象可能從特定黑名單企業擴大至所有中國客戶，成為近年台灣在半導體出口管理領域最具指標性的政策調整之一。

根據外媒報導，賴清德政府正研議建立全新的 AI 晶片出口管理機制，針對超過特定運算能力門檻的高階 AI 晶片，限制銷售至中國市場，做法類似美國自 2022 年以來對中國實施的先進晶片出口管制架構。

若政策正式上路，將大幅提升台灣對先進半導體技術的管控能力，同時強化國家安全與產業競爭力保護機制。

報導指出，相關措施目前正作為台美經貿談判的重要議題之一。

與現行制度最大不同之處在於，未來若企業未經授權向中國出口受管制 AI 晶片，可能被列為刑事犯罪，而非僅限於行政處分。

目前台灣雖然配合美國出口管制政策，限制部分先進晶片流向中國，但在本地法律架構下，相關違規行為尚未被視為刑事犯罪，使主管機關在執法與追查上存在一定限制。

直到上個月，台灣才首度傳出涉嫌協助晶片走私的人員遭拘留案件，但當時檢調主要是以文件造假等相關罪名進行偵辦，而非直接針對晶片出口行為本身。

市場人士認為，若未來完成法規修訂，將使台灣在出口管制執行層面與美國進一步接軌。

近年來，美國持續關注中國透過第三地取得先進 AI 硬體設備的可能性，尤其是搭載輝達（NVDA）、超微（AMD）的高階 AI 晶片的伺服器產品。

美國政府近期已加強堵住相關漏洞。上週，美國川普政府宣布進一步收緊出口規範，以防止中國企業透過海外子公司取得先進 AI 晶片。

此外，美國國會也持續向監管機構施壓。美國參議員 Jim Banks 與 Andy Kim 日前聯名致函美國商務部工業與安全局（BIS），要求監管機構關注中國企業海外子公司透過晶圓代工模式取得客製化 AI 晶片的做法。

信中點名，部分中國企業可能透過海外據點向晶圓代工廠下單生產先進晶片，而全球最大晶圓代工廠台積電（2330）正是市場高度關注的關鍵供應商之一。

受到相關消息影響，台積電 ADR（TSM）盤前一度走弱，不過美股開盤後買盤回流，終場股價收紅，顯示市場對於出口管制可能帶來的實際衝擊仍持觀望態度。

分析師指出，目前相關措施仍處於研議階段，包括運算性能門檻、適用產品範圍及執法細節等內容尚未定案，台灣與美國高層官員也尚未完成最終審核程序。

不過，在全球 AI 晶片戰略地位持續提升，以及美中科技對抗長期化的背景下，市場普遍預期台灣未來將進一步強化先進半導體的出口管理機制。

業界人士認為，若台灣正式導入比照美國的 AI 晶片出口限制措施，將使全球半導體供應鏈管理進一步趨嚴。

對台積電（2330）而言，雖然短期營運影響仍有待觀察，但未來客戶身份審查、產品用途追蹤以及出口合規管理的重要性勢必提高。

在 AI 晶片成為國際戰略資源的背景下，台灣身為全球半導體製造重鎮，其出口政策走向不僅牽動台積電（2330）、聯發科（2454）等科技大廠的布局策略將如何改變，也將衝擊全球 AI 產業供應鏈的未來發展方向。

編輯整理：Celine