2023 年全球半導體研發總投資額增逾 7 成，台積電排名第七

發佈時間：2025/09/02

根據市調機構 TechInsights 公布的《全球半導體企業 R&D 投資現況與成長率分析報告》，2023 年全球前 20 大半導體企業的研發（R&D）總投資額達 986.8 億美元，年增 17％，約占整體半導體產業研發支出的 96％，前 20 大企業的平均研發支出占營收比重為 15.8％。

美國主導 R&D 投資前十名強占六席

在研發投資前十名企業中，美國企業強佔 6 席，台灣、南韓各 2 席。其中，台積電（2330）以 63.6 億美元排名第 7，為唯一進入前十的晶圓代工廠；自 2010 年的 9.43 億美元以來，台積電研發支出在 13 年間累計增長 574％。

另一方面，部分企業出現研發縮減。Microchip 研發支出年減 16.2％，跌幅最大；Analog Devices（ADI）則減少 16.1％，排名其後。

報告顯示，英特爾（Intel）以 165.5 億美元投資額位居第 1，但年增僅 3.1％；輝達（Nvidia）投入 125 億美元，年增 47％，排名第 2。

三星電子（Samsung Electronics）去年研發支出達 95 億美元，年增 71.3％，從 2022 年的第 7 名（55 億美元）一舉躍升至第 3，成為投資增速最快的半導體巨頭。

博通（Broadcom）去年在半導體營收（不含 VMware 等業務）達 306.5 億美元的基礎上，投入 92.7 億美元於研發，穩居第 4；其投資成長率 54.6％，僅次於三星。

SK 海力士（SK Hynix）研發支出維持在第 10 名，年增 32.7％，但研發費用占營收比率僅 6.9％，為前 20 大企業中最低。