LB Semicon 與 DB HiTek 合作研發 RDL 技術，目標 2025 年量產
為什麼重要
此次合作將加速高效能、高整合度晶片包裝技術的發展，直接提升半導體產業的競爭力。
背景故事
#半導體後處理、#RDL 技術、#新一代功率半導體
LB Semicon 是一家半導體後端製程公司 (OSAT)，高功率元件產品用 RDL（Re Distribution Layer）改善產品開發，以及半導體代工企業 DB HiTek 合作。
RDL 技術是高效能、高整合度晶片包裝的關鍵技術，用於晶片內部的輸入 / 輸出（I/O）墊片與外部連線的金屬線路層重新配置。
LB Semicon 也與 DB HiTek 合作於 8 英寸碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）半導體新事業，這被視為下一代電力半導體材料。
發生了什麼
#合作開發、#顯示驅動半導體、#SiC、GaN 應用
LB Semicon 和 DB HiTek 正在合作開發高功率元件產品用的 RDL 改善產品，顯示驅動半導體（DDI）包裝專業企業 LB Semicon 也參與了這項合作。
LB Semicon 負責前端工序，LB Semicon 負責後端工序，兩家公司利用技術優勢，目標於 2025 年第一季度開始量產。
SiC、GaN 半導體預計將被用於電動車、能源儲存系統（ESS）、人工智慧（AI）應用等，LB Semicon 將在這些領域展現其封裝·測試能力。
接下來如何
#高性能晶片封裝、#功率半導體市場、#強化技術
LB Semicon 和 DB HiTek 的合作將促進高效能、高整合度晶片包裝技術的發展，計劃於 2025 年第一季度開始量產。
SiC、GaN 半導體的開發和量產將增強電力半導體市場的競爭力，並在電動車及能源儲存系統（ESS）等領域發揮重要作用。
LB Semicon 計劃透過與穩定的代工合作夥伴合作，進一步提高電力半導體業務的可靠性和技術力量。
他們說什麼
LB Semicon：「透過確保穩定的代工合作夥伴，為快速成長的電力半導體業務奠定了基礎，並將進一步提高電力半導體的可靠性和技術力量。」
