此環節直接供應 AI 叢集的運算核心，受惠於 CSP 擴建訓練與推論算力。輝達以 GPU、NVLink 網路及整櫃平台掌握主流 AI 系統規格，博通則受惠 Google、AWS 等雲端客戶擴大 客製 ASIC 與交換晶片 採用，兩者屬受惠最高；超微的 MI450、Helios 與 EPYC 伺服器 CPU 放量，屬受惠高。觀察重點是新平台量產、ASIC 滲透率、HBM 與先進封裝供給；風險在於客戶自研晶片加速、產品轉換遞延，以及高基期下的毛利率與市占變化。
-
美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. FY2027 第二季營收 962.2 億美元、年增 106%，資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%；AI 叢集擴建已直接轉化為輝達核心營收。
- 2. 輝達以 GPU、Grace CPU、NVLink、InfiniBand、Spectrum-X、整櫃系統與 CUDA 組成全棧平台，客戶可取得訓練、推論及 Agentic AI 的完整方案，提升切換成本與定價力。
- 3. Vera Rubin 已於 2026 年 8 月開始生產出貨，管理層給予 FY2027 第三季營收 1,080 億美元指引，且預期 Rubin 約占該季資料中心營收 20%，形成新平台升級催化劑。
- 4. CSP 自研 ASIC 成長是長期風險，但 NVLink Fusion 允許客戶自製 XPU 接入輝達 AI Factory；即使部分運算轉向客製晶片，仍可保留交換器、網路、CPU 與整櫃系統商機。
-
美股 AVGO博通受惠最高
- 1. 博通 FY2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收約 56%；客製 XPU 放量直接承接 CSP 擴大 ASIC 部署需求。
- 2. 公司已量產 Google Ironwood TPU v7、TPU v8i，並出貨 OpenAI Jalapeño；第三季 XPU 出貨年增逾 3.5 倍，占 AI 營收 73%，多世代專案提高訂單能見度。
- 3. Tomahawk 6 已廣泛部署於 AI 超大規模雲端客戶，第三季 AI 網路營收年增逾 2.5 倍；叢集規模擴大同步拉動交換器、SerDes 與光互連需求。
- 4. 公司管理層預期 AI 半導體營收 FY2027、FY2028 分別達 1,150 億及 2,300 億美元；但土地、電力、先進封裝與記憶體瓶頸，可能使部署遞延並壓低毛利。
-
美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. AMD 2026 年第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，由 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct GPU 拉動，直接承接 AI 訓練與推論叢集擴建。
- 2. MI450 預計 2026 年第 4 季加速量產，Helios 整合 CPU、GPU 與網路；Anthropic 規劃部署最多 2 GW，Microsoft 也將在 Azure 擴大採用，提供機櫃級放量催化。
- 3. Agentic AI 提高資料檢索、工作流編排與推論需求，帶動 EPYC 伺服器 CPU 成長；公司預期 2026 年下半年伺服器業務年增逾 80%、2027 年逾 70%，但仍受 HBM、CoWoS 與供應鏈產能限制。