科林研發推出第三代極低溫蝕刻裝置,提升效率減少碳排放
發佈時間:2024/08/02
為什麼重要
科林研發發布的第三代極低溫介電質蝕刻裝置 Lam Cryo 3.0,透過提高蝕刻精度和降低能源消耗,對半導體製造業的效率和環境可持續性產生正面影響,尤其是在 NAND 記憶體生產領域。
科林研發的財務表現超出市場預期,顯示公司在半導體裝置製造領域的競爭力增強,對投資人而言,這是評估其股票潛力和行業地位的關鍵指標。
背景故事
#效率提升、#環保效能、#NAND 技術
科林研發在過去幾年中一直致力於提升半導體製造裝置的效率和環保效能,以應對日益嚴峻的環境挑戰和市場對高效能、低能耗裝置的需求。
發生了什麼
#極低溫蝕刻、#尺寸偏差、#能源減少
科林研發發布了第三代極低溫介電質蝕刻裝置 Lam Cryo 3.0,能在極低溫環境下進行 NAND 通道孔蝕刻。
新裝置透過高功率、等離子體反應器和工藝改進,將通道孔結構的尺寸偏差維持在 0.1% 以下,並能蝕刻至最深 10 微米。
使用新裝置進行蝕刻工藝時,每片晶圓的能源消耗可減少 40%,碳排放量最多可減少 90%。
接下來如何
#收入預測、#市場領導、#創新需求
科林研發預計 2025 財年第一季度的收入為 40.5 億美元(+/- 3 億美元),非 GAAP 毛利率預計為 47%(+/-1%),非 GAAP 營業利潤率預計為 29.5%(+/-1%)。
預計新裝置的推出將進一步鞏固科林研發在半導體製造裝置市場的領導地位,並可能吸引更多環保意識強的客戶。
科林研發的未來發展將密切關注市場對先進蝕刻技術的需求變化,以及公司在持續創新和環保方面的表現。
他們說什麼
科林研發全球產品事業部高階副總裁 Seshasayee Paper and Boards Ltd. 表示,Cryo 3.0 裝置在減少環境影響的同時,達到了比傳統介電質工藝高 2.5 倍的蝕刻率,並能以埃級(angstrom)精度均勻實現高長寬位元徵。
提到的股票
概念股
參考資料
- 램리서치, 극저온 식각 장비 'Lam Cryo 3.0' 출시
- Lam Research (LRCX) Beats Q4 Earnings and Revenue Estimates
- Lam Research (LRCX) Q4 Earnings Beat, Revenues Increase Y/Y
- Lam Research (NASDAQ:LRCX) Surprises With Q2 Sales, Inventory Levels Improve
- 科林研發 (LRCX) 2024 Q4 法說會逐字稿
編輯整理:黃沛琪