ASML 創下晶片密度紀錄，開創半導體新紀元
發佈時間：2024/05/30
為什麼重要
ASML 的 High-NA EUV 技術創下新的晶片制造密度記錄，直接影響半導體產業的未來發展，使得晶片製造商能夠生產更高效能、更小尺寸的晶片，對於提升計算能力和降低能耗具有關鍵作用。
背景故事
隨著半導體行業對更高密度和更小特徵尺寸的需求增加，ASML 投入了 10 多年的研發和數十億歐元的投資，以開發新一代光刻技術。
發生了什麼
ASML 在 ITF World 2024 大會上宣布其首台 High-NA EUV 光刻機創下新的晶片製造密度記錄，成功使用 High-NA EUV 打印出 8nm 密集線條。
Martin van den Brink 概述了提高 ASML 工具速度至每小時 400 - 500 個晶圓的計劃，以降低 EUV 晶片製造成本。
英特爾成為已知唯一一家完全組裝 High-NA 系統的晶片製造商，將其用於俄勒岡州 D1X 工廠的研發和生產 14A 節點。
接下來如何
ASML 的 High-NA EUV 技術將進一步推動半導體行業向更高密度和更小特徵尺寸邁進，預計將加速晶片性能的提升和成本的降低。
預計 Hyper-NA 設備將在 2033 年左右問世，這將標誌著光刻技術的又一次重大進步，有望通過單次曝光實現更小的特徵尺寸。
ASML 將繼續研發抗蝕劑和先進掩模技術，以提高印刷特徵的分辨率，進一步提升晶片製造的效率和質量。
他們說什麼
ASML 前總裁兼首席技術官 Martin van den Brink 強調了繼續開發抗蝕劑和先進掩模技術的重要性，以提高印刷特徵的分辨率。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Maggie Wei
