三星電子簽下 22.8 兆韓元晶圓代工大單　傳為特斯拉 AI 晶片訂單

發佈時間：2025/07/28

【首爾訊】南韓三星電子（Samsung Electronics）於本週一（7 月 22 日）公告，已簽署一筆高達 22.8 兆韓元（約 165 億美元、逾 5,300 億元新台幣）的晶圓代工合約。這是三星首次主動公開如此巨額的代工訂單，顯示其對合約內容與合作夥伴的高度信心。

未公開客戶名稱　傳為特斯拉 AI 晶片與機器人 SoC

三星未透露合約對象、產品類型或具體條件，僅表示基於客戶保密要求，暫不公開。不過根據路透社與《The Elec》等媒體引述知情人士指出，此筆訂單來自美國大型科技公司，極可能是電動車龍頭特斯拉（Tesla），主要涵蓋 AI 超級電腦用晶片與人形機器人（Humanoid Robot）使用的系統單晶片（SoC）。

更令人矚目的是，這批晶片將採用三星即將量產的 2 奈米製程，顯示該客戶對其技術實力的高度信任。據了解，該合約預計由三星位於美國德州泰勒（Taylor）正在興建的晶圓廠負責生產，該廠也將因此加快設備進駐與投產進度。

採用 2 奈米先進製程　將於美國德州廠量產

三星指出，此合約有效期限至 2033 年 12 月 31 日，為期 8 年。業界推估，每年將貢獻約 2 至 3 兆韓元營收，占三星 2024 年營收約 7.6％。此合約將成為泰勒廠啟用初期產能利用率的重要支撐。

三星曾對外表示，其 2 奈米製程相較於現行的 3 奈米節點，性能提升 12％、功耗降低 25％、晶片面積縮減 5％。此次成功取得大型客戶委託，有望成為該製程商轉的里程碑。

面對台積電（2330）在先進製程市占的領先地位，三星代工業務過去兩年持續面臨壓力，曾傳出損失重要客戶，像是高通（Qualcomm）與輝達（Nvidia）。這次的大單不僅能緩解獲利壓力，也象徵三星可能重回競爭主場。

對抗台積電壓力　三星尋求扭轉代工劣勢

根據韓國分析師預估，三星晶圓代工部門在 2025 年上半年虧損可能已超過 5 兆韓元，此次訂單將有助於止血，並重拾市場信心。

此一合作背景也與南韓積極尋求美國在晶片與造船業的合作有關，目的是降低未來可能實施的 25％美國關稅影響。

儘管目前尚不清楚此次大單是否立即導入 2 奈米製程量產，分析師指出，三星需先克服良率挑戰，但此合約已為其美國生產基地爭取到關鍵時間與實績。

韓國半導體業界人士指出：「若三星能在泰勒廠成功量產此次高階訂單，將成為爭取美國其他科技巨頭的關鍵實績。」

此外，在高頻寬記憶體（HBM）晶片領域，三星的進展也落後於競爭對手 SK 海力士與美光，SK 海力士已成為輝達（NVIDIA）主要 HBM 供應商，而三星雖努力讓最新版 HBM 晶片通過輝達認證，但南韓媒報導指出，相關時程可能延至九月後。

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編輯整理：Celine

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