輝達 H20 出口管制鬆綁，SK 海力士擬擴大 HBM3E 8 層量產
根據韓媒 ZDNet 報導，業界消息指出，SK 海力士正積極討論擴大 HBM3E 8 層高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory）的產能，以因應輝達（NVIDIA）AI 晶片 H20 出口解禁後所帶來的需求激增。該公司預期相關產品的出貨量將超出原先預估。
HBM3E 成輝達中國戰略主力 SK 海力士為主要供應商
由於美國近期解除對 H20 晶片出口中國的限制，SK 海力士得以成為 HBM3E 8 層產品的最大受益者之一。該款 AI 加速器原本採用 HBM3 記憶體，但自今年起已轉為搭載性能更佳的 HBM3E 8 層版本，主要由 SK 海力士供應。
SK 海力士計劃於第三季前完成 H20 用 HBM3E 8 層的量產，同時正在評估額外材料與零組件的採購方案，以因應潛在追加需求。據悉，該公司已自今年第一季起針對 H20 出貨此類記憶體，並將持續供應至第三季，內部也已著手討論第四季起進一步擴產的可能性。
輝達於 7 月 15 日宣布將恢復向中國銷售 H20 晶片，CEO 黃仁勳表示：「我們已重新提交 H20 的出口申請，美國政府承諾發放相關許可，預計能儘快恢復供應。」
輝達恢復 H20 對中國出貨 SK 海力士調整 HBM 產品組合 8 層版本占比將提升
H20 是輝達為避開美國出口管制而開發的降階 AI 晶片，但今年 4 月曾遭美方無限期限制出口，市場估其損失高達約 55 億美元。此次解禁為輝達重返中國市場帶來轉機，也同步推高 HBM 供應鏈的需求能見度。
原先 SK 海力士規劃下半年 HBM3E 的生產配比為 12 層版本占 80％、8 層版本占 20％。但在 H20 訂單增加的推動下，8 層版本的比重預期將明顯上升，甚至可能超出先前預期。
SK 海力士也同步展開與材料與零組件供應商的談判，以確保未來產能擴充的供應穩定性。業界普遍認為，這是該公司因應中國市場積極採購 AI 晶片所做的策略調整。
台積電產線轉移成變數 輝達暫以庫存應對
儘管 H20 銷售恢復，但供應鏈仍面臨變數。黃仁勳透露，台積電已將原先用於生產 H20 的產線轉向其他客戶，目前若要重新製造該晶片，可能需花費約 9 個月重新建立生產線。因此，輝達短期將以既有庫存支撐對中國市場的供貨。
輝達近幾週已積極聯繫中國主要客戶，針對 H20 與下一代 Blackwell 晶片的需求進行評估。此舉可望為 SK 海力士帶來中長期 HBM 產品出貨動能。
