SK 海力士採台積電 3 奈米技術，HBM4 明年供應輝達

為什麼重要

• SK 海力士採用台積電的 3 奈米技術生產 HBM4，將顯著提升記憶體效能，對半導體及高效能運算市場產生深遠影響。

• 此舉將加強 SK 海力士在全球 HBM 市場的領先地位，並對競爭對手如三星電子構成壓力。

背景故事

#3 奈米製程、#HBM 市場份額、#臺積電合作

• SK 海力士原計劃使用 5 奈米製程生產第六代高頻寬記憶體 HBM4，但因應主要客戶輝達的要求，改用更先進的 3 奈米製程。

• SK 海力士的 HBM4 晶片原型於 3 月發布，展示了在 3 奈米基礎裸晶上的垂直堆疊技術，預期效能較 5 奈米裸晶提高 20% 至 30%。

發生了什麼

#技術轉變、#12 奈米製程、#蘋果採用

• 南韓媒體報導，SK 海力士的第六代 HBM4 將採用 3 奈米製程，並使用台積電技術，預計於明年下半年供貨。

• SK 海力士的一般型 HBM4 和 HBM4E 也將與台積電合作，採用 12 奈米製程。

• 第六代 HBM「HBM4」的技術轉變，包括從自家基礎裸晶轉向採用台積電的 3 奈米記憶體晶片技術，該技術已被蘋果 iPhone 和 MacBooks 採用。

接下來如何

#供貨計劃、#市場競爭力、#技術開發

• SK 海力士預計於 2025 年下半年開始向輝達供貨 3 奈米製程的 HBM4，這將滿足輝達對更高效能記憶體的需求。

• 採用 3 奈米製程的 HBM4 預計將進一步提升 SK 海力士在全球 HBM 市場的競爭力，尤其是與三星電子的競爭中。

• SK 海力士對於提前供貨的要求，顯示了市場對於高效能記憶體的迫切需求，可能會加速相關技術的開發與應用推廣。

他們說什麼

• SK 集團會長崔泰源表示，輝達執行長黃仁勳要求提前六個月供應 12 層 HBM4，顯示出輝達對於高效能記憶體技術的高度期待。

• 韓國經濟日報引述業內訊息，SK 海力士的技術轉變反映了市場對更先進記憶體技術的需求，以及台積電在先進製程技術上的領先地位。

提到的股票

• 2330 台積電

• NVDA 輝達

概念股

• 晶片製造