英偉達聯發科攜手，推 AI 晶片進軍高階筆電市場

為什麼重要

• 英偉達與聯發科合作，以及其他科技巨頭如微軟、高通、英特爾和 AMD 在 AI PC 市場的動作，預示著 PC 處理器市場競爭格局和技術標準將出現重大變化，直接影響高階膝上型電腦市場和 PC 供應鏈。

• 英特爾限制記憶體升級的設計決策，可能引發供應鏈爭議，影響其在 PC 市場的競爭力和合作夥伴關係。

背景故事

#英偉達與聯發科合作、#Arm 架構、#高通晶片

• 微軟推出「Copilot+PC」，採用高通晶片，推動基於 Arm 架構晶片在 PC 端的應用。

• 英特爾首次將 LPDDR5X 記憶體整合至 PC SoC 中，採用 Lunar Lake 設計，而 AMD Ryzen AI 300 系列注重高效能，其 XDNA2 NPU 最高可達 50TOPS 以上。

發生了什麼

#高階筆記本市場、#CoWoS 封裝技術、#Windows on Arm 擴張

• 英偉達與聯發科的合作晶片預計於 2024 年下半年量產，目標市場為高階筆電市場。

• CoWoS 封裝技術搭配英偉達 GPU，聯想、Dell、惠普和華碩等多個客戶計劃採用該晶片。

• 高通、聯發科和英偉達等公司紛紛進入 AI PC 市場，標誌著 Windows on Arm 的擴張成為長期趨勢。

接下來如何

#市場擴張、#效能功耗差距縮小、#低功耗需求增加

• 英偉達與聯發科合作的晶片量產後，預計將加速 Windows on Arm 在高階筆電市場的擴張。

• PC 端不同架構之間的處理器在效能和功耗上的差距預計將進一步縮小，Arm 在 PC 端的市場份額逐步增長。

• 隨著 LPDDR5X 在 PC DRAM 市場份額的持續提高，預計 PC 端對低功耗的需求將同步增加。

他們說什麼

• 英偉達 CEO 黃仁勳表示，合作開發的晶片將為高階膝上型電腦市場帶來前所未有的 AI 效能。

• 聯發科 CEO 曹叔芬強調，此次合作將推動基於 Arm 架構的 PC 處理器在效能和能效上達到新的水平。

提到的股票

• 2330 台積電

• 2454 聯發科

• DELL 戴爾

• HPQ 惠普

• INTC 英特爾

• MSFT 微軟

• NVDA 輝達

• QCOM 高通

概念股

• 晶圓製造

• GPU

• CPU 晶片設計

• HPC

參考資料

• Windows on ARM再添“猛将”，联发科和英伟达合作开发的AI PC芯片即将流片