福懋科(8131) 的每股盈餘
最新 EPS 為 1.23 元，季增 26.8%，連續 5 季成長，創 16 季新高，近四季 EPS 為 4.07 元。
單季EPS：當季公司能幫股東每塊錢賺得的盈餘
建議：需配合成長力分析中的每股盈餘成長率。根據統計：
EPS 連續 2 季成長，在未來 90 天，股價平均漲幅比其他股票多了 2.94%；
EPS 連續 3 季成長，在未來 90 天，股價平均漲幅比其他股票多了 4.42%
| 季度 |
20254 |
20261 |
20262 |
20263 |
| 單季EPS |
0.91 |
0.96 |
0.97 |
1.23 |
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近期 EPS 變動原因？
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歷史 EPS 變化關鍵？
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今明兩年預估 EPS？
今明兩年 EPS 主流預期為：2026 年大幅回升至約 4.3～4.6 元，2027 年可望續增但尚未有足夠多份量化預估可交叉驗證，主因是記憶體封測報價、稼動率與 DDR5 新產能同步改善。
2026 高成長、2027 轉向產能驗證
2026 年獲利成長能見度相對較高，2027 年則取決於五廠放量效率。
- 已公布上半年 EPS 1.93 元，近四季 EPS 為 3.45 元。
- 市場預估 2026 年營收約年增三成，毛利率約 20%。
- 五廠預計第四季小量貢獻，2027 年逐步擴大。
因此，2026 年是景氣與報價推升，2027 年更看新產能轉換獲利。
營收與毛利率是 EPS 主引擎
封測需求與加工單價上升，是本輪獲利改善的核心。
- 現有封測產能利用率維持高檔，帶動營收規模擴張。
- DDR4 缺貨與 DDR5 伺服器模組導入，有利產品組合。
- 今年前兩季毛利率約 19.6%，遠優於去年同期低檔。
營收成長若能維持、毛利率守住接近兩成，費用率將因規模經濟而改善。
已知預估反映 2026 獲利跳升
目前較具一致性的量化預估集中於 2026 年。
- 市場估計 EPS 約 4.26～4.60 元。
- 預估基礎包括代工 ASP 調升、產能滿載及 RDIMM 小量出貨。
- 2027 年雖有 DDR5、RDL 與先進封裝接力，但缺乏足夠一致的 EPS 區間。
這代表明年方向偏正向，但不宜把新廠產能完全視為已實現獲利。
四項變數決定能否超預期
EPS 上下緣將由需求、價格、成本與擴產進度共同決定。
- 訂單若受高記憶體價格壓抑消費性需求，出貨可能放緩。
- 基板、金價與電費上升，若無法完全轉嫁，毛利率會承壓。
- 五廠良率、客戶驗證與稼動率，決定新增折舊是否被營收吸收。
- 匯率波動亦可能侵蝕業外收益，如 2025 年曾受匯損影響。
因此，2027 年 EPS 的關鍵不是擴產金額，而是高階產能能否快速填滿。