大量(3167) 的每股盈餘
最新 EPS 為 6.1 元，季增 91.22%，連續 9 季成長，創 40 季新高，近四季 EPS 為 14.13 元。
單季EPS：當季公司能幫股東每塊錢賺得的盈餘
建議：需配合成長力分析中的每股盈餘成長率。根據統計：
EPS 連續 2 季成長，在未來 90 天，股價平均漲幅比其他股票多了 2.94%；
EPS 連續 3 季成長，在未來 90 天，股價平均漲幅比其他股票多了 4.42%
| 季度 |
20253 |
20254 |
20261 |
20262 |
| 單季EPS |
2.44 |
2.67 |
3.19 |
6.10 |
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近期 EPS 變動原因？
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歷史 EPS 變化關鍵？
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今明兩年預估 EPS？
今、明兩年 EPS 主流預期為高速成長，市場預估 2026 年約 25～28 元、2027 年約 45～70 元；主因是高階 PCB 設備滿載出貨、TM4 量測機滲透率提升，以及先進封裝檢測事業擴張。
2026 年：營收放量帶動獲利跳升
2026 年 EPS 成長的核心是既有訂單轉為出貨與驗收認列。
- 前三季營收達 84.77 億元、年增 140%，第三季營收續創高，顯示高階背鑽機與 TM 系列出貨強勁。
- 高階設備 ASP 與毛利優於標準機型，毛利率已由 2025 年 39.2%升至第二季 44.2%。
- 費用雖隨研發、人力擴編增加，但營收規模放大可帶來營運槓桿。
因此，2026 年獲利重點在高階設備占比與產能利用率，而非單純出貨台數。
2027 年：產能、TM4 與半導體設備決定上緣
2027 年 EPS 能否維持高成長，取決於產能擴充能否承接已見需求。
- 月產能已提升至約 400 台，明年朝 500 台以上擴張，訂單能見度延伸至 2027 年。
- TM4 量測機搭配背鑽機的比例提高，可拉升設備單價與整體毛利。
- 先進封裝量測、AOI 與自動化設備預期持續成長，但目前占比仍較低。
也就是說，2027 年 EPS 的成長假設，較高度依賴產品組合升級而非低階設備擴量。
市場估計差距反映執行變數
外部預估對 2027 年 EPS 約落在 45～70 元，區間大代表對出貨與毛利假設分歧。
- 較保守估計採營收約 195 億元、毛利率約 46%，對應 EPS 約 45 元。
- 較樂觀情境則假設高階設備出貨大幅增加、毛利率升破 50%，EPS 可達約 70 元。
- 2025 年 EPS 為 8.13 元，2026 年上半年單季 EPS 已由 3.19 元升至 6.10 元，獲利趨勢確實加速。
預估差異的本質，在於高階產能、TM4 滲透率與半導體設備放量速度。
四項可能讓預估落空的變數
EPS 上下修主要將由訂單認列、產品組合、成本與匯率共同決定。
- 設備須經客戶安裝、測試及驗收後才認列，交期或驗收延後會使單季 EPS 波動。
- 若高階機種占比低於預期，或擴產、外包良率不順，毛利率改善幅度將受限。
- PCB 客戶資本支出若轉弱，或先進封裝設備仍停留驗證階段，2027 年營收上緣將下修。
- 匯率、原料、研發與人力費用上升，也可能稀釋營運槓桿；因此較適合以「高成長、但區間寬」看待今明兩年 EPS。