大量(3167) 的每股淨值

這張表的核心訊息是：大量（3167）的每股淨值正處於明顯加速累積階段，且背後已有營收、獲利同步轉強支撐；但股價對淨值的溢價很高，因此市場交易的不是帳面資產，而是未來高階 PCB 與先進封裝設備成長能否持續兌現。

1. 每股淨值：從修復走向加速成長

每股淨值代表「總資產扣除負債後、歸屬於普通股股東的價值」，以流通股數平均後的每股金額。它不是清算價，也不能單獨用來判斷股價便宜與否；更重要的是公司能否持續以高效率運用股東資本、提高獲利。

大量的變化可分三段：

最新的 2026 年第二季每股淨值 47.97 元，較：

• 2026 年第一季的 40.44 元，單季增加 7.53 元、約 18.6%
• 2025 年第二季的 30.74 元，年增 17.23 元、約 56.1%
• 2021 年第一季的 26.85 元，約增加 78.7%

這是相當強的淨值擴張速度。尤其 2024 年第二季仍只有 25.77 元，兩年內幾乎翻倍，顯示公司不只是營收成長，而是已將訂單、出貨與毛利轉化為股東權益的增加。

2. 為何淨值在近期跳升？

淨值增加的主要來源通常是保留盈餘，而大量近幾季的獲利確實快速提高。

2026 年第二季的營收約 28.59 億元、稅後淨利約 5.43 億元，分別較去年同期增加約 125%與 210%；單季 EPS 由 2025 年第二季的 1.99 元跳升到 6.10 元。這正是每股淨值從 40.44 元快速增加到 47.97 元的直接原因。

重點不只是「營收變大」，而是獲利擴張更快：

• 2024 年仍在低獲利修復期。
• 2025 年高階設備出貨增加，EPS 逐季由 1.02、1.99、2.44 到 2.67 元。
• 2026 年第一、二季 EPS 再提升至 3.19 與 6.10 元，顯示產品組合、出貨規模或驗收節奏都有明顯改善。

3. ROE 大幅走高，是這份數據最正面的地方

淨值上升不一定都是好事；如果淨值增加但獲利沒有同步上升，反而代表資本效率下降。大量目前較正面的訊號是：淨值與 ROE 同時往上。

• 2024 Q2：ROE 1.20%
• 2025 Q2：ROE 6.35%
• 2025 Q4：ROE 7.27%
• 2026 Q1：ROE 8.06%
• 2026 Q2：ROE 13.80%

單季 ROE 在 2026 年第二季拉升到 13.8%，反映公司的資本運用效率大幅提高。換句話說，公司不只是累積了更多淨資產，也正在用更高的效率創造獲利。

不過，單季 ROE 受出貨、驗收與費用認列時點影響很大；判斷這是否成為常態，應看接下來兩到三季是否能維持高檔，而不是以單一季度直接年化推估。

4. 產業比較：淨值偏低，不等於基本面落後

頁面中的比較顯示，大量每股淨值 47.97 元，低於 CoPoS、PCB、電子材料與 PCB 設備等多數族群的平均，排名也相對後段；僅在先進封裝檢測族群中居前段。

這要分開解讀：

1. 淨值高低與公司好壞沒有直接等號
   設備公司、材料公司、大型製造企業的資本密集度不同。大型晶圓代工、國際設備商或載板廠需投入大額廠房與設備，因此帳面淨值通常較高；大量屬於設備供應商，商業模式與資產結構不同，不能只因每股淨值較低就認定競爭力較弱。

2. 大量目前更像「高成長設備股」，不是資產價值股
   公司主力為高階 PCB 背鑽設備，並延伸至 AOI、量測與先進封裝相關應用。高階 CCD 背鑽與 TM 量測產品受惠 AI 伺服器、高速交換器及高層數 PCB 升級，近期訂單與營收成長是淨值迅速提升的根本原因。

3. 先進封裝屬於成長選擇權，短期不能與本業混為一談
   公司已布局 CoWoS、SoIC、CoPoS 與 FOPLP 的量測、AOI 與自動化設備；不過 CoPoS 目前仍以試產、設備驗證與良率爬坡為主，公開資料尚未顯示大量已有可明確辨認的大規模 CoPoS 量產營收。這部分的潛力高，但兌現時間與訂單規模仍需以驗收和營收占比驗證。

5. 與 890 元股價一起看：帳面價值不是目前股價主軸

以頁面股價 890 元 和每股淨值 47.97 元估算，股價淨值比約為：

890 ÷ 47.97 ≈ 18.6 倍

這表示市場並不是用「現有帳面資產」替大量定價，而是提前反映：

• AI 伺服器與高速網通持續提高高階 PCB 的背鑽需求
• 高階產品占比提高，帶動 ASP 與毛利率改善
• 訂單能見度延長、產能擴充後可持續交貨
• 半導體量測與先進封裝檢測業務可能成為第二成長曲線
• 子公司獨立後，先進封裝事業是否能從技術布局轉為規模化營收

大量的高階背鑽設備直接對應 AI 伺服器與高速交換器板需求，公開資料亦指出，公司在手的高階背鑽與成型設備訂單能見度已延伸至 2027 年；半導體檢測與量測則布局 CoWoS、SoIC、FOPLP 等領域。

因此，高本淨比的含義不是「一定高估」，而是市場已要求公司未來繼續交出高成長、高毛利與高資本效率。只要成長稍微低於預期，估值波動就可能非常大。

6. 這份數據應追蹤的三個關鍵

高階 PCB 設備需求能否延續

大量營收主體仍是 PCB 設備，高階 CCD 背鑽與 TM 量測設備是否維持高出貨量，決定近期獲利能否延續。高階 PCB 機種占比、單機售價、毛利率與交期是最直接指標。AI 伺服器板材升級與高速訊號需求，是支撐背鑽精度要求提高的核心趨勢。

營收是否能轉為現金流

設備業常見「接單、製造、出貨、驗收、收款」存在時間差，因此淨利快速成長時，仍要檢查應收帳款、存貨、營業現金流與自由現金流是否同步改善。若營收、淨利創高，但應收帳款或存貨成長長期快過營收，便要留意驗收延遲或營運資金壓力。

半導體事業的營收占比與毛利率

大量已將半導體相關業務獨立，聚焦先進封裝的量測、檢測和自動化，且已切入 CoWoS、SoIC、CoPoS 等領域。這條線若能逐步提高營收占比、毛利率並形成可重複複製的出貨模式，才有機會降低公司對 PCB 景氣循環的依賴。反之，若只是驗證案或試產線設備，對短期財報的貢獻仍可能有限。

結論

大量的每股淨值從 2024 年第二季 25.77 元升至 2026 年第二季 47.97 元，背後不是單純會計數字變動，而是營收、EPS、稅後淨利與 ROE 同步加速的結果。這代表公司目前正處於強勁的獲利擴張期，基本面趨勢確實偏正向。

但以 890 元股價對應約 18.6 倍本淨比來看，市場已給予極高的成長溢價。後續投資判斷的重點，不在每股淨值能否繼續小幅增加，而是高階背鑽設備需求、毛利率、現金流，以及半導體先進封裝事業能否從驗證走向量產認列，能否持續支撐目前的高成長預期。