大量(3167) 的本益比評價

歷史區間的相對位置

目前本益比屬於偏高水位。
- 最新為 59.01 倍，明顯高於 2021 至 2023 年多落在約 6 至 17 倍的區間。
- 雖低於 2024 年獲利基期較低時的 100 倍以上水準，但相較近兩年仍在偏上緣。

放在產業中並不便宜

相對多數族群，評價偏高。
- 在 CoPoS 與電子材料族群，59.01 倍大致貼近平均約 59.7 倍。
- PCB 族群平均為 64.31 倍，大量略低；但 PCB 設備平均 54.44 倍，則高於同業平均。
- 先進封裝檢測族群平均 52.67 倍，大量居三家中最高。

近期評價有回升現象

近月本益比呈現震盪走高。
- 2026 年 6 月為 82.28 倍，7 月降至 71.92 倍、8 月續降至 48.85 倍。
- 最新回升至 59.01 倍，反映市場仍給予成長題材較高評價。

高評價反映成長預期

市場定價不只看當期獲利。
- 大量橫跨 PCB 設備與先進封裝檢測，估值同時受到兩類產業期待影響。
- 高本益比代表市場對未來獲利成長已有較多反映；若成長不如預期，評價收斂壓力也會提高。

現在估值的投資意義

目前較適合視為「成長溢價」而非低估值。
- 59.01 倍雖非所有相關族群最高，卻已高於 PCB 設備與先進封裝檢測平均。
- 後續關鍵在於營運成長能否持續，使獲利提升消化目前偏高的本益比。

若以電機機械類股比較，大量目前屬於「營運表現偏強、但市場評價明顯偏高」的個股。

目前股價 863 元、近四季 EPS 14.13 元，換算本益比約 61 倍；同業平均約 32 倍，因此市場願意給大量接近兩倍同業平均的獲利倍數。股價淨值比約 18 倍，相對電機機械同業中位數約 1.6 倍，溢價更為顯著。

這個高評價的基礎在於基本面確實強：大量的高階 CCD 背鑽與 TM 量測設備，受惠 AI 伺服器 PCB 朝更高層數、更高訊號傳輸規格升級；高階產品拉高毛利率，第二季毛利率已達 44.2%、營益率 26.8%，且產能維持滿載。近四季 ROE 36.4%，明顯優於 PCB 相關代表企業的約 6～7%。

但若把比較焦點放在目前已實現獲利，結論是偏貴；市場並非用現在的 EPS 評價，而是在提前交易 2026～2027 年高階背鑽、TM4 滲透率、產能擴張與半導體量測業務放量。市場對 2027 年 EPS 推估區間很大，約 45～88 元；以目前股價換算，對應的遠期本益比約 9～19 倍，才會落回較可比較的成長股估值區間。

一句話判讀： - 看「當期估值」：大量比同業高很多。 - 看「成長與獲利能力」：大量也比多數同業強很多。 - 因此股價的關鍵不在於它是否便宜，而是高階設備出貨、毛利率與獲利能否持續兌現市場已經反映的高成長預期。