3042 晶技 11/06 收盤價：123 元-9 (-6.82%)

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晶技（3042）主要從事石英頻率元件的研發、製造與銷售。這類元件的核心功能是提供電子設備穩定、精準的「時脈訊號」，可視為各種電子系統協調運作的時間基準。

主要產品包括：

• 石英晶體（Crystal）：提供基本頻率控制，常用於消費電子、電腦周邊與通訊設備。
• 石英振盪器（XO／TCXO／OCXO 等）：將頻率訊號整合輸出，穩定度更高，應用於網通設備、伺服器、光通訊、車用電子及工控。
• 高頻、低抖動時脈元件：用於高速資料傳輸環境，例如 AI 資料中心的高速光模組；當傳輸規格由 800G 往 1.6T、3.2T 升級，對時脈精準度與低相位雜訊的要求也會提升。
• 車用頻率控制元件：用在智慧座艙、ADAS／自動駕駛、車載通訊、感測器與各類控制系統。

從目前頁面內容來看，公司的成長重心已不只是傳統消費性電子，而是逐步提高車用、AI 伺服器、光通訊與高階網通等高附加價值產品比重。這些應用的單價、技術門檻與毛利通常相對較高，因此產品組合升級也是市場關注其毛利率修復的重要原因。

晶技目前市場聚焦的核心，不再只是傳統手機石英元件景氣，而是能否成功轉型為 AI 高速傳輸＋車用電子的高階頻率元件供應商。主要題材可整理為以下五項：

1. AI 高速光通訊：800G 升級至 1.6T、3.2T

AI 資料中心的伺服器、交換器與光收發模組，要求更高頻、低抖動、低相位雜訊的時脈元件。晶技已供應 800G 與 1.6T 光模組用石英振盪器，並布局 3.2T 產品；市場特別關注 312.5MHz 產品是否順利認證與放量。

• 800G 多使用 156.25MHz 元件；1.6T 對 312.5MHz、低於 30fs 的低抖動產品需求明顯提高。
• 晶技在光模組用頻率元件的市占率約逾 20%，前十大光模組廠多為客戶。
• AI 應用營收占比預估從 2025 年約 10%～11%，升至 2026 年約 15%～16%、2027 年約 23%。

這個題材的關鍵不只是出貨量，而是規格升級帶來 ASP 與毛利率同步上升。

2. Photo die 產能擴張：高頻、小型化製程能力

312.5MHz 以上的高階石英元件，需採黃光微影製程製作 Photo die，這是晶技承接高階 AI 光模組與交換器需求的製造門檻。

公司規劃將 Photo die 月產能從目前約 800 萬顆，擴至 2027 年中 2,400 萬顆、2028 年底 4,000 萬顆。市場會追蹤產能開出後，是否能轉化為 1.6T 光模組、51.2T／102.4T 交換器與 AI 加速器訂單。

3. 車用電子：智慧座艙、ADAS 與 L3 自駕

車用是晶技目前最大的應用市場。隨車輛電子化、智慧座艙、ADAS、毫米波雷達與 LiDAR 等感測系統增加，單車使用的石英元件數量及規格都提升。

• 車用營收占比預估由 2025 年的 26%，提高至 2026 年 28%～29%。
• 從 L2 往 L3 以上發展，單車頻率元件需求可增加逾 45 顆。
• 晶技在中國智慧座艙市場具領先市占，並持續拓展歐美、日本車用市場。

車用產品的特性是認證期長、供貨週期較穩定、毛利率通常優於消費性產品，因此也是市場重視的營運防禦力來源。

4. 「雙 A」產品組合改善與毛利率修復

市場最直接觀察的財務題材，是 AI＋Automotive 的占比提高，帶動毛利率、營益率及 EPS 成長。

2026 年 AI 與車用合計營收占比估約 44%～45%，2027 年有機會超過 50%；同時手機營收比重則預估由 2025 年 29%降至 2027 年 19%。這代表晶技正降低對低毛利、景氣循環較強的消費性電子依賴。

毛利率已從 2025 年第三季的 31.17%低點，回升至 2026 年第二季的 33.11%，7 月單月更達 36%。改善主因是 AI、車用高階產品占比提高，而非單純依賴漲價。

5. 地緣政治下的多地生產與供應鏈彈性

晶技在台灣、中國與印尼皆有生產基地，市場關注其能否藉由多地生產滿足客戶在地化、關稅及非單一產地供應的需求。2026 年資本支出約 10.78 億元，其中相當大部分投入高頻、小型化前段製程及 AI 需求相關擴產。

題材兌現時最重要的觀察點

• 1.6T／3.2T 光模組的 312.5MHz 產品認證、出貨與 ASP 是否提升。
• Photo die 新產能的建置與良率爬升速度。
• AI 營收占比是否能由目前約 16%，如預期向 2027 年的 23%邁進。
• 車用營收能否維持高成長，且海外車廠客戶拓展是否有成果。
• 毛利率能否穩定站在 34%～36%區間，而非僅受單季產品組合或成本轉嫁影響。

整體而言，晶技的市場題材本質是：從消費性石英元件廠，轉向 AI 資料中心與車用電子的高規格時脈解決方案供應商。若 AI 光通訊規格升級與車用滲透率持續推進，這將不只是營收成長，而是產品單價、毛利率與評價邏輯一起改善。

晶技（3042）的營收是以終端應用市場區分，而非依單一元件品項揭露。2026 年公司預期的營收組合如下：

車用與 AI 合計將由 2025 年的 37% 提升至 2026 年的 44%，是產品組合轉型的核心。車用受惠智慧座艙、ADAS 與自動駕駛提高單車頻率元件數量；AI 則主要來自資料中心高速光模組、伺服器與高精度同步需求，對應高頻、低抖動的石英振盪器產品。

投資解讀：

• 手機仍是重要基本盤，但占比下降。 手機預期從 29% 降至 24%，表示公司正降低對消費性需求循環的依賴。
• 車用為第一大營收來源。 預期占比 28%，且通常具較高可靠度要求、認證週期長，產品生命週期與毛利結構相對較佳。
• AI 是成長最快的產品線。 預期占比由 11% 增至 16%；公司在光模組用頻率元件已有一定供應基礎，1.6T、3.2T 等高速傳輸規格若逐步放量，將是後續提升單價與獲利結構的重要動能。
• 高毛利組合正在提高。 車用與 AI 的毛利率高於消費性手機、PC/NB 應用；因此，即使營收成長並非爆發式，只要兩類占比持續提高，整體毛利率與獲利成長有機會優於營收成長。公司目標在 2027 年讓 AI 與車用合計營收占比超過 50%。

後續展望：由手機導向，轉為「AI＋車用」雙引擎

晶技後續營運的核心，不只是出貨量成長，而是高規格產品比重提高，帶動單價、毛利率與獲利結構同步改善。2026年車用預估占營收28%、AI占16%，合計約44%；公司預期2027年兩者合計將超過50%，手機應用則由2025年的29%降至2026年的24%。

1. AI光通訊是2027年最重要的上行來源

• 800G產品已量產，156MHz仍是目前出貨主力。
• 312MHz產品正切入1.6T需求，300MHz以上產品已有客戶認證與實質訂單，預計2027年進入量產與放量階段。
• 3.2T對應600MHz以上產品仍在開發、打樣與客戶測試，屬於較長線的選擇權，尚未構成大量營收。
• 高速規格升級能明顯推升單顆價值：800G產品約1.5美元、1.6T約2至2.5美元，3.2T潛在單價可接近7美元；實際貢獻仍取決於認證與客戶拉貨速度。

供應端方面，平鎮廠擴充高頻石英晶片與高階振盪器產能，新產能預計2027年3月加入，約增加500萬顆月產能。伺服器、光通訊與光模組相關出貨排程已看到2027年，代表AI題材有一定訂單基礎。

2. 車用維持最大營收支柱

車用已成為公司最大應用市場，成長來自智慧座艙、ADAS、自駕與車載通訊升級。隨自駕由L2朝L3以上發展，單車頻率元件需求可增加45顆以上，高頻化也有助提高單車價值量。

晶技在中國智慧座艙具優勢，並以寧波車用專廠承接需求，同時拓展歐美日客戶；印尼產能則有助降低地緣政治與供應鏈配置風險。車用需求相較消費電子具較長產品週期與較高認證門檻，若比重持續上升，對營收穩定度與毛利率都有正面意義。

3. 獲利率已有改善，但要看高階產品能否持續放量

營運數字已反映產品組合改善：

9月營收為14.15億元、年增14.6%；7月至9月營收年增率分別為22.91%、23.48%、14.6%，顯示下半年需求仍在擴張。近四季EPS為5.79元，但市場目前給予約38倍本益比，代表市場已經反映相當程度的AI與車用成長期待。

4. 資本支出聚焦高頻、車用與跨區生產

2026年資本支出規模約10.78億元，平鎮廠投入近7億元，主要用於高頻石英晶片前段製程；其餘亦涵蓋寧波、重慶車用與小型化產能，以及印尼廠布局。約八成資本支出聚焦AI相關需求，反映公司正在為1.6T與後續3.2T世代預作供應能力。

需要持續驗證的三項重點

1. 312MHz認證轉量產的速度：這是1.6T題材能否從預期轉成實際營收的關鍵。
   
2. AI營收占比能否由16%續升、車用能否維持高成長：若2027年雙A占比確實突破五成，毛利率改善才更具延續性。
   
3. 高估值下的獲利兌現程度：目前股價222元、近四季本益比38.35倍，市場要求的不只是營收成長，而是高階產品放量帶來的EPS加速成長。

目前找到的市場預估顯示 2026、2027 年獲利均有成長，但不同預估間存在差異；再補上已公布的季度 EPS，可檢驗全年預估的達成門檻與合理性。

晶技（3042）未來兩年 EPS 預估

市場共識預估：

共識預估的合理區間則約為 2026 年 6.27～7.32 元、2027 年 8.26～10.26 元；2027 年預估分歧略高，代表市場對 AI 光通訊實際放量速度與毛利率拉升幅度仍有不同看法。

為何 2027 年 EPS 有望跳升？

獲利成長不是單純靠出貨量，而是來自高毛利產品組合升級：

• AI 光通訊規格升級：從 800G 往 1.6T、3.2T 發展，需要更高頻、低抖動的石英振盪器。1.6T 對應 312.5MHz 規格，產品單價與毛利率均優於傳統頻率元件。
• 產能提前卡位：高階 Photo die 月產能規劃由目前約 800 萬顆，於 2027 年中提高至 2,400 萬顆，2028 年底再提高至 4,000 萬顆，能否按時開出將直接影響 AI 營收轉換速度。
• 車用持續擴張：車用營收占比預估從 2025 年的 26% 提升至 2026 年的 28%；AI 與車用合計在 2027 年有望超過營收一半。兩者毛利率優於平均，是 EPS 成長快於營收的核心。

已公布數字與全年預估的對照

晶技 2026 年前三季 EPS 已達 5.04 元，其中第三季 EPS 為 2.08 元，毛利率升至 35.53%。若要達成共識 6.88 元，第四季約需 EPS 1.84 元；公司則表示第四季營運可能略低於第三季，但 2027 年第一季可望維持第四季水準。換言之，現階段全年共識並非遙不可及，但仍取決於第四季車用、AI 產品組合是否維持強度。

估值解讀

以頁面股價 123 元計算：

• 對應 2026 年預估 EPS 6.88 元，前瞻本益比約 17.9 倍
• 對應 2027 年預估 EPS 9.13 元，前瞻本益比約 13.5 倍

若晶技能達成 2027 年約 9 元以上 EPS，市場交易的重點將不只是本益比下降，而是 AI／車用占比提高後，毛利率能否持續改善；這決定市場是否願意給予較高的成長型評價。

需要留意的變數

• 1.6T 光模組實際放量時程：驗證延後或客戶資本支出放緩，會影響高階料號出貨。
• Photo die 擴產與良率：產能規劃雖大，但真正影響 EPS 的是可銷售產能與高階產品良率。
• 手機與消費電子需求：這類產品占比雖下降，仍是重要營收基礎；若需求顯著疲弱，可能抵銷部分 AI、車用成長。
• 貴金屬與匯率成本：原料成本轉嫁的速度，將影響毛利率擴張幅度。

整體而言，較中性的觀察區間可先放在 2026 年 EPS 約 6.8～7.3 元、2027 年約 8.4～9.6 元；其中 2027 年能否靠 AI 光通訊與車用產品組合，跨過 9 元 EPS，是未來一年最關鍵的基本面驗證點。

晶技所處的石英頻率元件產業，正從消費電子導向的成熟市場，轉向 AI 高速傳輸與車用電子帶動的結構性成長。關鍵不只是出貨量增加，更在於產品規格、單價與毛利率同步提升。

產業需求：高速傳輸讓「精準同步」變成關鍵

石英晶體與振盪器的核心功能，是提供電子系統穩定、精準的時脈訊號。未來 3 至 5 年，資料中心、工業網路、車載系統與無線通訊都要提升頻寬、降低延遲，因此對時脈同步的精度要求會提高。

其中最明確的趨勢是 AI 資料中心由 800G 走向 1.6T、甚至 3.2T 光模組。傳輸速度升級後，系統可容許的抖動更低，需要高頻、低抖動、低相位雜訊的高階振盪器；這類產品與傳統手機用石英元件相比，技術門檻、售價與毛利率都更高。1.6T 應用的單價可達約 2 至 2.5 美元，高於 800G 的約 1 美元，3.2T產品的價值還可進一步上升。

兩大長期成長引擎

1. AI、光通訊：最快的規格升級機會

AI 伺服器並非只增加運算晶片，伺服器機櫃之間的高速連接、光收發模組、交換器與加速卡，同樣需要高品質時脈元件。1.6T 光模組預計在 2026 年下半年至 2027 年加速導入，而 3.2T 已進入產品送樣與規格發展階段。

晶技目前在光模組用 156MHz、312MHz 時脈元件已有超過兩成市占，且伺服器、光通訊與光模組相關 XO 營收占比已升至約 14%至15%，出貨排程延伸到 2027 年。這代表 AI 對產業的影響已從題材，逐漸轉成較具能見度的實際訂單。

對晶技而言，AI 的重要性在於： - 高頻、低抖動產品可提高單位售價。 - 高階振盪器毛利率優於消費性產品。 - 既有光模組客戶與市占基礎，有利於跟進 1.6T、3.2T 世代。 - 公司 2026 年資本支出約八成聚焦 AI 相關需求，顯示擴產與技術投資正配合市場轉折。

2. 車用電子：成長較穩、產品週期較長

汽車從傳統交通工具走向智慧座艙、ADAS、自動駕駛、電動車與車聯網平台，車內的鏡頭、雷達、LiDAR、通訊與運算模組都增加，帶動頻率元件用量與規格提升。隨自駕等級由 L2 往 L3 以上發展，單車可能增加逾 45 顆石英元件需求。

車用的特點是認證期較長、客戶轉換供應商的成本較高，一旦切入量產供應鏈，營收通常較消費電子穩定。晶技預期車用營收占比將由 2025 年的 26%提高至 2026 年的 28%，而且車用產品毛利率高於公司平均；若歐美與日系客戶拓展順利，仍有擴張空間。

產業結構正在改善，但不代表所有產品都會同步成長

石英元件可分為兩個不同景氣：

過去三年，一般消費性石英元件受到供過於求影響，價格與毛利承壓；雖然價格進一步下跌的空間可能收斂，但手機與 PC 終端需求仍可能受到零組件成本上升及景氣波動影響。晶技的方向是降低這類低毛利產品比重，讓 AI 與車用成為營收與獲利的主要驅動力。

競爭與技術風險

產業競爭仍來自台、日、中系廠商，以及部分 MEMS 時脈元件供應商。MEMS 在部分有源振盪器產品可與石英技術競爭，但在無源石英晶體領域不構成完全替代；而高階光通訊的極低抖動需求，仍是石英材料高 Q 值特性可發揮優勢的市場。

不過，投資上仍要留意幾項變數：

• AI資本支出循環：若雲端業者放緩資料中心建置，光模組與高階振盪器拉貨可能延後。
• 1.6T量產節奏：規格升級是方向，但實際放量速度、客戶驗證與價格，會影響短期營收。
• 車市景氣與區域風險：中國車市競爭、全球車廠產量與地緣政策，可能影響車用出貨速度。
• 貴金屬成本：石英元件涉及黃金等原物料，成本上漲能否及時反映在售價，將影響毛利率。
• 高階產能與良率：需求強勁不必然等於獲利等比例成長，仍需觀察擴產後的良率、稼動率與產品組合。

整體判斷

晶技的產業前景可用「成熟品止穩、高階品接棒」概括。短期營收仍會受手機旺淡季影響，但中期真正決定產業評價的，是 AI 光通訊規格升級與車用電子滲透率提高，能否持續把營收組合從標準品轉向高頻、高可靠度、高毛利產品。

以公司規劃看，2026 年 AI 占比可望達 16%、車用約 28%，兩者合計約四成以上；若後續 1.6T 光模組放量、車用客戶持續擴展，2027 年合計比重突破五成具有合理性。這將使晶技不再只是景氣循環型的消費電子零組件廠，而更接近具高階利基定位的頻率元件供應商。

晶技未公開完整客戶名單，因此較適合從客戶類型與應用別辨識其主要客群，而非直接列出單一品牌。

主要客戶輪廓

1. AI 光通訊客戶：全球前十大光模組廠

這是市場最關心的新成長客群。晶技表示，全球前十大光模組廠中有很多是其客戶，其 156MHz、312MHz 光模組頻率元件市占率已超過 20%。目前主要供應 800G 光模組，並隨 1.6T 規格升級導入 312.5MHz、低抖動產品，3.2T 相關產品也正在送樣。

這類客戶雖然直接採購的是光模組或光通訊設備廠，但終端需求來自大型雲端服務商與 AI 資料中心。光通訊用產品通常具較高 ASP 與毛利率，是晶技 AI 營收成長的核心。

2. 車用客戶：中國智慧座艙為基礎，向歐美日擴張

車用已是晶技最大的應用市場，2026 年營收占比約 28%～29%。客戶包括中國智慧座艙相關供應鏈、車用電子 Tier-1、車用 IC 廠，以及正在拓展的歐美與日系車廠供應鏈。

晶技在中國智慧座艙頻率元件市場具領先地位，並透過與 IC 平台的設計導入合作，讓產品隨後續採用該平台的車型持續出貨。ADAS、座艙顯示、毫米波雷達、LiDAR、車載通訊與網域控制器，都是其產品的應用場景。

3. 手機與消費電子客戶：仍是重要基本盤

手機仍約占 2026 年營收 24%，客戶涵蓋美系消費電子供應鏈、Android 品牌手機、耳機、手錶、平板與其他連網裝置廠商。第三季通常受新機備貨帶動，仍會是營收旺季來源。

不過，這一塊多為成熟型、競爭較激烈的市場，毛利率通常低於 AI 與車用。因此市場更在意的是：手機占比下降是否能被高階 AI、車用的成長抵銷。

4. 網通、伺服器與運算設備客戶

晶技也供應網通設備、路由器、交換器、CPE、Wi-Fi、NB、平板與伺服器相關客戶。這類需求一部分屬於傳統網通與運算市場，另一部分則隨 AI 資料中心的交換器與伺服器升級，轉向高頻、低雜訊的高階石英振盪器。2026 年網通與運算合計占比約 17%～18%。

客戶結構的投資意義

晶技的客戶結構正由手機與一般消費電子，逐漸轉向 AI 光通訊、AI 基礎設施與車用電子。2026 年 AI 約占 15%～16%、車用約 28%～29%，兩者合計已接近 44%～45%；2027 年有機會超過 50%。

此外，公司約 60%～70%產品採設計導入與長期供貨模式，客戶一旦完成認證、導入系統平台後，更換供應商的成本相對較高。這使車用與高階光通訊客戶不僅帶來成長，也有助於提升訂單穩定度。

晶技的競爭可分成三個層次：國際日系石英廠、MEMS 時脈廠，以及台灣同業。若聚焦 AI 光通訊與 1.6T 升級，真正的關鍵不是傳統石英晶體的低價競爭，而是高頻、低抖動振盪器的認證、量產能力與客戶供應鏈地位。

主要競爭對手

高階光模組使用的石英／MEMS 振盪器供應商並不多，尤其 800G 以上已從 156MHz 往 312MHz 升級，合格供應商數量僅個位數；晶技在此市場面對的主要國際對手是 NDK 與 SiTime。

晶技的優勢

1. 規模、量產與產品線完整性

晶技的核心優勢是規模化製造能力。相較於專攻單一高階利基產品的同業，晶技同時具備石英晶體與振盪器的廣泛產品線，應用涵蓋手機、網通、車用、AI 伺服器與光模組，可透過大規模生產分攤成本，並在客戶需要多種頻率元件時提供整合供應。

公司在高頻光通訊已切入資料中心主戰場，市場資料也將其規模與量產能力視為主要優勢。

2. 高階光通訊已建立客戶與市占基礎

晶技在光模組用 156MHz／312MHz 產品的市占率約逾 20%，已有前十大光模組業者客戶基礎。這代表其優勢不只是技術規格，而是已跨過部分客戶供應鏈認證門檻；1.6T 需求起來時，有機會由既有 800G 客戶延伸導入。

3. 石英技術在高速時脈仍具性能定位

在 1.6T、3.2T 光模組中，時脈元件要同時滿足高頻、低相位雜訊與低抖動。石英元件因高 Q 值特性，仍適合這類高精度同步需求。晶技的 1.6T 對應產品朝 300MHz 級、3.2T 朝 600MHz 級發展，規格升級也提高了供應商進入門檻。

4. 垂直供應鏈與多地生產彈性

晶技掌握石英元件上下游製程，並配置台灣、中國與東南亞等生產據點。這讓公司在地緣政治、關稅、客戶產地要求或單一廠區風險下，具備較佳調度彈性；同時，高頻前段製程擴產亦有助支撐 1.6T 產品後續放量。

5. 車用與 AI 雙引擎，有助降低單一終端波動

車用已是晶技最大應用之一，AI 營收占比也在上升。相較於營收更集中於消費性或單一利基市場的同業，晶技能以車用的長認證週期與高可靠度需求，平衡手機、一般網通的景氣循環；高階產品占比提高也有助改善毛利結構。

晶技相對弱勢與挑戰

1. 高階技術並非唯一領先者

在超低抖動的高階規格上，台灣同業也有技術競爭力：希華的 312.5MHz 已做到 30fs 等級，泰藝同樣具備 312.5MHz、典型 30fs 的高階 XO 能力，並將產品延伸至 3.2T 應用。晶技的優勢偏向規模與量產，不代表每一項極限性能規格都具絕對領先。

2. 1.6T 的關鍵仍是客戶認證與實際量產

312MHz 產品雖已布局，但能否擴大營收，仍取決於個別光模組客戶完成認證、design-in 與下單。高頻產品供應商雖少，但客戶通常會保留第二、第三供應來源，因此晶技未必能完全獨享需求成長。其 1.6T 題材要轉為獲利，仍須觀察 2027 年量產滲透率。

3. MEMS 是有源振盪器市場的結構性競爭

MEMS 不太會取代無源石英晶體，但在 SPXO、CXO、TCXO 等有源振盪器領域，確實是競爭方案。MEMS 廠商在部分美系雲端與 IC 客戶供應鏈中具有先發位置；若 MEMS 在成本、可靠度與高頻性能持續改善，可能壓縮晶技部分高階振盪器的市占或議價空間。

不過，MEMS 多採委外製造與封測，當需求波動時也面臨成本與庫存壓力；石英在無源晶體領域仍具高度不可替代性。因此這比較像是產品結構競爭，不是石英產業會被一次性顛覆。

4. 成熟產品仍受價格競爭影響

手機與一般網通等成熟應用競爭激烈，日系、台系與中國廠商皆可供貨，晶技在這些市場仍面對價格壓力。公司必須持續提高車用、AI、光通訊等高階產品占比，才能使整體毛利率不被中低階產品拖累。

綜合判斷

晶技不是靠「單一尖端技術」取勝，而是以全球量產規模、完整產品組合、客戶認證基礎、供應鏈掌控與車用／AI 應用分散度建立競爭力。

若看 2027 年 1.6T 光通訊市場，晶技的相對強項是把既有 800G 客戶與逾兩成市占延伸到更高階規格；相對風險則在於 312MHz 認證與量產節奏、日系廠及 MEMS 方案競爭，以及高頻產品能否真正帶動 ASP、毛利率與營收占比同步上升。