產業研究報告
我們將和連接器產業相關的分析文整理在下方，方便你作為研究參考資料。
連接器產品泛指所有用在電子產品訊號與電源的連接元件及其附屬配件，包括相關線材、插座、插頭等，皆屬於廣義的連接器。用以連結電子產品中的電路、模組及系統，也是所有訊號間的橋樑，其品質會對電流與訊號傳輸的可靠度產生影響，亦會牽動整個電子產品的運作，因此連接器的電路設計必須達到高靈敏度。而狹義的連接器是指用在電子產品上的連接元件。國內上市公司中，最有名的連接器公司就是鴻海、正崴等，另外還有宏致、瀚荃、嘉澤、F- 貿聯、信邦與良維等。
連接器產業上中下游可分為：
* 上游為銅合金金屬、電鍍液、塑膠等材料供應商。
* 中游為連接器與線材之組裝及製造商。
* 下游為使用連接器之各類產品製造商。
根據泛科技報導，因為智慧型手機接頭與汽車聯網智慧化，帶動連接器應用滲透率快速提升，使兩大應用市場 2016 年分別達到 120.3 億美元與 132.5 億美元之市場規模。而其餘居家影音與 IT 應用市場，規模雖不如前兩大應用載具，但其連接器應用市場 2016~2020 CAGR 也多可望介於 2％~8％ 之間，保持穩健的成長動能。
連接器產業上游產品為銅合金金屬、電鍍液、塑膠等材料，合計約占六成的製造成本，其中以金屬材料成本占最大比重，塑膠材料次之，再其次為電鍍材料。
金屬材料用於製作連接器端子，為避免電子訊號在傳輸過程中受到阻礙或衰退，連接器端子多採用黃銅或磷青銅作為原料，製成銅合金板片。連接器的製程中，塑膠部份是由塑料射出成型，金屬部分是經由沖壓成型後，再以電鍍加工完成。電鍍材料以鍍金及鍍錫最常被使用，連接器外殼使用的塑膠常用原料包括以聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）、聚硫化二甲苯（PPS）、聚醯胺（Nylon）、液晶聚合（LCP）樹脂等。
電子產品因更迭速度快，因此廠商必須審慎觀察分析市場的需求變化，適時推出符合市場趨勢之連接器產品，此外，廠商還必須加強庫存管理，避免原物料價格波動引起庫存跌價損失。目前台灣連接器廠商已能夠完全掌握中游主要製程，但上游原料與設備主要仍掌握在日商手上，國內缺乏廠商投入相關領域研發，以致我國廠商對上游廠商的議價能力仍處劣勢。
連接器產業中游產品為連接器與線材，其生產步驟包括前段的產品設計及模具開發、中段金屬沖壓、塑膠射出或電鍍、級組立等製程，以及後段組裝測試。
其中電鍍製程因技術與成本因素，幾乎委外為主。連接器可分為金屬件及塑膠件混和組成或純金屬件之連接器，金屬件利用沖壓（stamping）、車削（machining）、壓鑄（die-casting）等方式製作，沖壓通常用於製造端子及外殼，外殼亦有採用壓鑄方式製造，車削通常用於製造RF連接器的端子及外殼，塑膠件多以射出成型。由於電子產品逐漸往高頻方向走，電磁干擾的情況將越趨困難，因此連接器的設計也越趨複雜。
台灣廠商以 PCB 板類、I/O、卡類、IC Socket 等類型連接器，為主要出貨產品型態。國內廠商在 3C 應用已經成為主要市場參與者，客戶集中在電腦與通訊產業，在非 3C 領域產業，如汽車、軍事航太、運輸、醫療等產業，市占率偏低。主因其產業供應鏈較為封閉且認證難度較高，需要耕耘一段時間，才能打進其供應鏈體系。
然而，隨著 3C 市場需求減緩，目前廠商也逐漸轉型應用於非 3C 領域，如綠能、電動車、醫療、工業、5G 與高速電信通訊等，高附加價值領域的利基型商品。隨著3C 新品的推出、自駕車、無人機以及人工智慧技術預計將帶動汽車、工業、醫療等物聯網的應用更加智慧化，形成新的市場動能，也將帶動連接器產值持續成長。
目前全球連接器領導級的美日廠商以高端新興應用為發展主軸，美系廠商著重布局基礎通信設備，以及新能源系統所需之大電壓大電流、RF、光纖、高頻背板連接器；日系廠商則著重布局智慧手持裝置、雲端設備、嵌入式系統、電動車所使用之高精密型微小板類連接器、輸出入連接器、充電連接器與電池連接器等。
