GlobalFoundries 與 Microchip 子公司即將推出第三代 SuperFlash NVM 技術解決方案
為什麼重要
GlobalFoundries 與 Microchip 的子公司 Silicon Storage Technology 共同開發的第三代嵌入式 SuperFlash 非揮發性記憶體技術，此技術不僅是目前成本最低的 28nm HKMG ESF3 方案，還具有強大的市場競爭優勢，預期將帶動半導體技術的進步。
背景故事
GlobalFoundries 和 Microchip 旗下的子公司 Silicon Storage Technology（SST）長期合作。他們已成功地將 SST 的 ESF1 和 ESF3 嵌入式快閃技術融入到 GlobalFoundries 的 130nm BCD、55nm、40nm 及 28nm 製程中，並已實際投入生產。
隨著邊緣智能技術的不斷發展，嵌入式快閃的應用越來越多。這種記憶體現在被廣泛用於存儲安全代碼、進行空中更新以及增強在家庭和工業的 IoT 裝置以及其他智能移動設備的功能。
發生了什麼
GlobalFoundries 與 Silicon Storage Technology 宣布立即生產 SST ESF3 第三代嵌入式 SuperFlash 非揮發性記憶體（NVM）解決方案，此解決方案會在 GlobalFoundries 28SLPe 製程中實現。
這項技術帶來了以下優勢：它提供了最經濟的 28nm HKMG ESF3 解決方案，只需要增加 10 個遮罩，包括 5V IO CMOS 設備。
他們說什麼
GlobalFoundries 的業務負責人 Mike Hogan 表示，GlobalFoundries 很榮幸能與 Silicon Storage Technology 攜手合作，共同在我們先進的 28SLPe 平台上研發、驗證並製造這款卓越的嵌入式 NVM 解決方案。我們相信，這款解決方案在高性能、出色的可靠性、IP 兼容性及成本效益上的優勢，將非常適合先進的微控制器、複雜的智能卡以及消費者與工業用的 IoT 晶片。
Silicon Storage Technology 的副總裁 Mark Reiten 表示，對於 GlobalFoundries 為嵌入式 NVM 解決方案提供最廣泛的產品感到興奮，並期望我們的緊密合作在未來十年內帶來更多突破。
