輝達（Nvidia）發售公司債，目標募資 200 億美元

發佈時間：2026/06/17

近五年首次發債　規模創新高

據《彭博》報導，輝達（NVDA）正準備重返投資級債券市場，這將是其近五年來首次進行相關發行。此次發債規模預計至少達 200 億美元，成為市場關注焦點。

這家 AI 晶片龍頭上一次進入投資級債市是在 2021 年 6 月，當時募資約 50 億美元。此次規模大幅擴張，反映其在人工智慧基礎建設浪潮下的資金需求明顯升溫。

本次發行債券涵蓋七種不同期限，從 2 年期到最長 30 年期不等。市場人士指出，30 年期長債的初步定價約為美國公債殖利率之上加約 0.9 個百分點。

整體結構顯示，輝達希望透過多期限的配置來平衡短期資金的靈活性與長期的資本支出需求。

此次募得資金將主要用於一般企業用途，包括既有債務的再融資與償還。

市場解讀，此舉有助優化資本結構，同時為未來 AI 晶片與資料中心相關投資預留更大財務空間。

本次債券發行由三大投行共同承銷，包括高盛（NYSE:GS）、小摩（NYSE:JPM）以及大摩（NYSE:MS）。

近年來，科技企業積極透過債市籌資，以支應 AI 運算與資料中心擴張需求。其中，Alphabet（NASDAQ:GOOGL）及亞馬遜（NASDAQ:AMZN）等大型科技公司，也持續發行大量公司債，累計募資規模已達數千億美元，顯示市場對科技債需求仍然穩健。

隨著 AI 算力需求快速攀升，科技巨擘正加速投入基礎建設競賽，資本市場融資已成為重要推手。輝達此次大規模發債，也被視為其鞏固供應鏈與擴張 AI 生態系的重要一步。

編輯整理：Celine