博通攜手 Google 簽長約至 2031 年　AI 晶片合作再升級

發佈時間：2026/04/07

TPU 與 AI 機櫃全面包辦　鎖定長期高成長訂單

博通（Broadcom）宣布與 Google 簽署長期合作協議，將負責開發並供應未來世代的客製化 AI 晶片（TPU）及相關網路元件，合作期限延伸至 2031 年，進一步鞏固其在 AI 供應鏈中的關鍵地位。

根據提交給美國證交會（SEC）的文件，雙方合作範圍涵蓋 Google 下一代 AI 機櫃所需的核心運算與連接元件，確保博通持續擔任其專用 AI 晶片的主要設計夥伴。

受到此利多消息的激勵，博通盤後股價上漲約 3%，市場反應正面。

值得一提的是，此次合作也擴展至 AI 新創 Anthropic，形成三方戰略聯盟。

根據協議，Anthropic 自 2027 年起，將透過博通取得約 3.5 吉瓦（GW）的 AI 運算能力，主要來自 Google TPU 架構。這代表 AI 模型訓練與推論所需的基礎設施規模持續大幅擴張。

Anthropic 表示，此舉是其強化美國 AI 基礎建設投資計畫的一環，總投資規模達 500 億美元。

隨著 AI 應用快速成長，企業對客製化晶片需求顯著提升。Google 自研的 TPU（Tensor Processing Unit）被視為替代輝達（NVIDIA）GPU 的重要方案之一。

近年來，由於 AI 訓練與推論成本高昂，企業積極尋求更具成本效益的解決方案，推動 TPU 等專用晶片需求大幅攀升。

市場人士指出，Google 正加速將 TPU 打造成可與輝達 GPU 抗衡的主流架構，而 TPU 業務也成為其雲端營收的重要成長引擎。

在需求面方面，Anthropic 透露，其 AI 模型「Claude」需求於 2026 年顯著升溫，目前年化營收已突破 300 億美元，較 2025 年底約 90 億美元大幅成長。

目前，Anthropic 的模型訓練與運行採多元硬體架構，包括 Amazon 雲端 Trainium 晶片、Google TPU 以及 NVIDIA GPU，其中 Amazon 仍為其主要雲端合作夥伴。

整體來看，此次長期合作協議為博通帶來高度可預測的收入來源，尤其是在高毛利的客製化 ASIC 業務領域。

法人分析認為，在全球 AI 基礎設施競賽持續升溫之際，博通透過與超大規模雲端業者（Hyperscalers）建立長期合作關係，已成功卡位 AI 產業核心。

隨著 AI 運算需求持續擴張，博通有望與輝達並列為 AI 浪潮下的主要受惠者，長期成長動能備受市場看好。

編輯整理：Celine