投行估台積電 2030 年 AI 營收達 900 億美元，上調目標價
為什麼重要
台積電（2330）的人工智慧晶片業務預計將迅速成長，對於投資於半導體及相關技術領域的投資者來說，這是一個重要的發展趨勢。
預計對於輝達（Nvidia）等公司的合作與技術發展將有顯著影響，特別是在高頻寬記憶體（HBM）封裝技術的投資上。
背景故事
#TSMC 評級上調、#AI 收入
Needham 分析師 Charles Shi 重申對台積電（TSMC）的「買入」評級，並將其美國存託憑證（ADR）的價格目標從 225 美元提高到 270 美元。
發生了什麼
Needham 認為，台積電不需大幅增加單位銷量，就能達到其 AI 收入目標，而是透過增加封裝中計算模組的數量和轉向客製化 HBM 基底模組來實現快速的 AI 收入增長。
該公司表示，由於 AI 加速器單位增長放緩和輝達 Rubin 平台在矽進步方面的限制，AI 收入可能在 2026 年放緩。
Needham 預計，台積電明年營收成長率至少 20％，隨後在 2027 年和 2028 年分別加速至近 40％ 和 45％；AI 營收方面，預計將從 2025 年的 260 億美元增加到 2026 年的 330 億美元，並在 2027 年達到 460 億美元，2029 年將達 900 億美元，這得益於擴大的矽含量、技術轉型以及資本支出增加。
接下來如何
#資本支出增長、#晶圓製造裝置、#HBM
預計台積電的資本支出將從 2025 年的 40 億美元穩健增長至 2027 年的 50 億美元，並將主要轉向裝置支出。
Needham 預測，到 2027 年，台積電在晶圓製造裝置（WFE）上的支出將達到創紀錄的 29 億美元。
Needham 預計，到 2027 年，台積電公司在 CoWoS 投資將保持低調，但預計 HBM 封裝的資本支出將在該年強勁反彈，以支援 2028 年輝達的 Rubin Ultra 問世。
他們說什麼
Charles Shi, Needham 分析師：「我們啟動了臺積公司 AI 晶圓需求模型，預計 AI 收入將從 26 億美元增長到 $46 億美元。」
提到的股票
概念股
參考資料
- Taiwan Semiconductor Stock Scores a Street-High Price Target on $90B AI Revenue Forecast
- Taiwan Semi’s AI Chip Revenue Will Soar for Years, Says Analyst
- Needham charts path for Taiwan Semi to generate $90B in AI revenue by 2030
