科林研發（Lam Research）推 Akara 蝕刻系統，帶飛 1d DRAM 及 3D DRAM 產能
發佈時間：2025/06/09
為什麼重要
科林研發（Lam Research）的 Akara 刻蝕裝置將直接推動半導體行業的進步，特別是在 DRAM 和 GAA 代工技術方面。
由於 Akara 裝置的加入，台積電（2330）和三星電子等主要代工廠的下一代技術將可被加速驗證，預示著半導體製造技術的重大突破。
背景故事
#刻蝕技術、#半導體製造
科林研發推出新一代刻蝕裝置「Akara」，以滿足下一代半導體製造工藝對高難度蝕刻技術的需求。
刻蝕技術是突破半導體技術的關鍵要素，尤其對 GAA、4F² DRAM、3D DRAM 等垂直結構工藝中，已是必需品。
Akara 能實現高達 200:1 的縱橫比蝕刻效能，這是迄今為止最高的蝕刻效能，能在不損傷晶圓的情況下實現高效蝕刻。
發生了什麼
#DRAM、#GAA
Akara 裝置已被主要客戶用於下一代 DRAM 和 GAA 代工技術，並正在匯入研發和量產線。
預計 Akara 將應用於第 7 代 10 奈米級（1d）DRAM 以及具有新單元結構的 DRAM，例如 VCT（垂直通道電晶體）。
Akara 已向主要代工客戶供貨，並預計將參與台積電（TSMC）和三星電子等下一代技術的驗證。
接下來如何
#3D DRAM 需求
預計來自 3D DRAM 的需求將大幅增長，因為這兩種技術都需要精密且深度的蝕刻技術。
Akara 的高效蝕刻效能將為下一代半導體製造工藝提供關鍵支援，特別是在實現更高密度和更複雜結構的半導體零件。
Akara 的成功應用於主要客戶的研發和量產線，預示著其在未來半導體製造中的關鍵角色。
他們說什麼
「Akara 能實現迄今為止最高的蝕刻效能，這對於我們進軍下一代半導體市場至關重要。」 - Lam Research
「隨著 3D DRAM 和新單元結構 DRAM 的需求增長，我們相信 Akara 的先進蝕刻技術將為我們提供競爭優勢。」 - 主要代工客戶
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Celine
