JetCool 與 Flex 攜手，推動 AI 資料中心液冷技術發展
為什麼重要
JetCool 與 Flex 的合作，將推動 AI 伺服器和高密度運算領域的創新，透過先進的液冷技術提升處理效率和可靠性，直接影響資料中心和高效能運算市場的發展。
新技術的應用使得資料中心能夠更有效管理增加的熱量，並支援定製化的 AI 晶片架構，對於追求高效能和可擴充套件性的企業來說，這意味著能夠獲得更高的運算效能。
背景故事
#AI 發展、#熱管理需求、#OCP 規範
AI 和高效能運算（HPC）應用的快速發展導致資料中心的熱管理需求急劇增加。
傳統的空氣冷卻技術已無法有效滿足高密度運算裝置的冷卻需求。
Open Compute Project（OCP）規範旨在促進資料中心硬體的開放式創新和協作。
發生了什麼
#JetCool 合作、#微流體液冷、#OCP 展示
JetCool 與 Flex 宣佈合作，開發符合 OCP 規範的液冷準備伺服器。
新伺服器採用 JetCool 專利的微流體液冷技術，精準冷卻處理器熱點，提高 AI 和高密度運算工作負載的效能與可靠性。
JetCool 推出的 6U 機架內冷卻分配單元（CDU）能夠冷卻 300kW，並可擴充套件至每行 2.1MW，於 OCP 全球峰會上展示全封閉的 SmartPlate 冷板。
接下來如何
#液冷應用、#AI 支援、#創新設計
JetCool 和 Flex 的合作預計將推動液冷技術在 AI 資料中心的廣泛應用，提供更高效率和可擴充套件性的機架級解決方案。
新推出的液冷伺服器、機架和中間匯流排轉換器產品將支援更多 AI 啟用應用，滿足不同 AI 和 HPC 應用的獨特需求。
隨著技術的進步和市場的接受，預計將見證更多基於這些創新解決方案的資料中心設計和建造。
他們說什麼
Flex 的 Rob Campbell 表示，先進的冷卻系統對於支援 AI 啟用應用、高效能運算和增加的機架功率密度至關重要。
JetCool 的 CEO Dr. Bernie Malouin 強調，隨著 AI 和其他高密度工作負載推動傳統冷卻方法的極限，對先進解決方案的需求變得至關重要。
提到的股票
概念股
參考資料
- Flex and JetCool Partner to Develop Liquid Cooling-Ready Servers for AI and High-Density Workloads
- Flex Announces Liquid-Cooled Rack and Power Solutions for AI Data Centers at 2024 OCP Global Summit
