台積電 2 奈米與 HBM 投資助攻 日本半導體設備銷售額連兩年改寫新高
發佈時間：2026/01/20
日本半導體製造設備協會（SEAJ）近日公布最新產業展望報告，受惠於台積電（2330） 2 奈米（GAA）製程投資全面啟動，以及以 HBM 為核心的 DRAM 資本支出維持強勁，日本半導體設備產業景氣持續升溫。SEAJ 上修日本製晶片設備銷售額預估，顯示全球先進製程與 AI 應用需求，正為設備供應鏈注入長線成長動能。
2025 年銷售額上修至 4.91 兆日圓 連續第二年創新高
SEAJ 指出，2025 年度（2025 年 4 月至 2026 年 3 月）日本晶片設備銷售額，已由今年七月預估的 4 兆 8,634 億日圓，上修至 4 兆 9,111 億日圓。以上修後的數據計算，2025 年銷售額將比 2024 年成長 3％，並連續第二年刷新歷史新高紀錄。
該銷售額統計涵蓋日系設備廠於日本國內及海外市場的整體出貨表現，反映日本設備商在全球半導體擴產潮中的關鍵地位。
DRAM 與 AI 伺服器需求推升 2026 年首度衝破 5 兆日圓關卡
展望 2026 年（2026 年 4 月至 2027 年 3 月），SEAJ 對市場前景更趨樂觀。隨著 DRAM 投資持續擴大，加上 AI 伺服器帶動先進邏輯晶片投資成長，協會已將 2026 年日本晶片設備銷售額預估從原先的 5 兆 3,498 億日圓上修至 5 兆 5,004 億日圓。
以此估算，2026 年銷售額年增率將達 12％，不僅延續成長趨勢，更將史上首次突破 5 兆日圓整數大關，再度改寫歷史新高。
先進製程與 AI 應用成長主軸明確
業界分析，台積電 2 奈米製程量產布局、HBM 需求快速攀升，以及 AI 伺服器所需的高階邏輯與記憶體晶片，已成為推動半導體設備投資的三大主軸。在相關資本支出周期尚未結束前，日本設備商的接單能見度與長期成長動能，仍具高度支撐。
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編輯整理：Celine
