輝達擬於農曆年前向中國出貨 H200 AI 晶片　政策鬆綁成關鍵變數

發佈時間：2025/12/26

美國晶片大廠輝達（Nvidia）傳出計畫最快於農曆年前、約明年 2 月中旬開始向中國出貨旗下次高階人工智慧（AI）晶片 H200。根據知情人士透露，輝達預計首波將出貨 5,000 至 1 萬組模組，約相當於 4 萬至 8 萬顆 H200 晶片，主要來自既有庫存。

首批動用既有庫存　規模上看 8 萬顆晶片　

此舉將成為美國政府近期鬆綁 AI 晶片對中出口限制後，首度實際出貨的案例。美國總統川普日前表態，允許 H200 以加徵 25％費用的方式銷往中國，與拜登政府時期基於國安考量全面禁止高階 AI 晶片出口的立場形成明顯對比。目前相關出口許可仍在美國跨部會審查中。

不過，H200 能否順利進入中國市場，仍取決於北京方面的態度。外電指出，中國政府尚未正式核准任何 H200 採購案，時程仍存在高度不確定性。先前即便是性能較低、專為中國市場設計的 H20，也曾因資訊安全疑慮而在中國境內受限使用。

輝達也已向中國客戶透露，若相關審批順利，將規劃於 2026 年第二季開放新增 H200 產能訂單，顯示公司有意在中長期支撐中國市場需求。不過，由於輝達目前產能重心已轉向新一代 Blackwell 與後續 Rubin 平台，H200 供應相對吃緊。

H200 隸屬於輝達 Hopper 架構，儘管已被 Blackwell 世代取代，但在全球 AI 資料中心仍廣泛使用。市場估計，其效能約為中國可合法取得之 H20 晶片的 6 倍，對阿里巴巴、字節跳動等中國科技巨擘而言，具備顯著吸引力。

外界亦關注，H200 若獲准大量進口，是否將衝擊中國本土 AI 晶片發展。傳出中國相關部門已召開緊急會議研議對策，甚至考慮附加條件，要求企業在採購 H200 時，同步搭配一定比例的國產 AI 晶片。

至於供應鏈效應，業界認為短期內對三星電子與 SK 海力士等 HBM3E 記憶體供應商助益有限，因輝達初期將以庫存晶片出貨。若未來出口規模擴大、轉為常態化生產，相關記憶體需求才可能進一步浮現。

編輯整理：Celine