台積電停產 6 吋晶圓，聚焦 8 吋產能應對 AI 需求
發佈時間：2025/08/14
台積電（TSMC）計劃在兩年內逐步退出 6 吋晶圓製造，將生產重心轉向 8 吋晶圓，以提升整體製造效率。
根據 TrendForce 引述外媒 13 日報導，台積電已通知客戶，將在 2027 年底前停止 6 吋 Fab 2 與 8 吋 Fab 5 的生產，其中 8 吋廠員工將進行內部調派。
目前台積電在台灣營運 4 座 12 吋「GigaFab」、4 座 8 吋廠，以及 1 座 6 吋廠，為蘋果、輝達（NVIDIA）等大客戶生產先進製程晶片主要集中於 12 吋廠。2024 年，台積電（含子公司）總產能約達 1,700 萬片（以 12 吋晶圓當量計）。
停產 6 吋晶圓 不影響既有財務目標
台積電強調，決定逐步退出 6 吋晶圓製造業務，並不會影響之前公布的財務目標。台積電先前預估，今年美元營收將成長約 30％。
董事會已於 12 日批准第三季資本支出 6,189 億新台幣，用於擴充先進製程與先進封裝產能。台積電表示，此次停產決策是經過深入市場分析後做出的，符合長期發展戰略，且不會影響財務預測。
雖未公開 6 吋廠的後續用途，但《Focus Taiwan》引述消息指出，該產線可能轉型為因應 AI 應用需求激增的先進 IC 封裝與組裝設施。台積電董事長魏哲家上月法說會中預估，受惠於 AI 需求與先進製程導入，全年營收將年增約 30％，高於原先 24％ 至 26％的預測。今年 1 至 7 月 營收為 2 兆 960 億新台幣，較去年同期大增 37.6％。
台積電強調，將在未來兩年與客戶緊密合作，確保製程轉換順利，並持續滿足市場需求。
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編輯整理：Celine
