博通推出 Jericho4 晶片，推進 AI 數據中心網絡發展
全球半導體與基礎架構軟體大廠博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）於 8 月 4 日正式推出下一代乙太網路路由晶片 Jericho4，主打跨越單一數據中心限制，支援高達百公里距離的分散式 AI 基礎設施互連，重新定義 AI 網路的擴展能力、頻寬與資安防護。
跨數據中心連接限制 一套可支援 4,500 顆晶片運作
Jericho4 由博通矽智財部門設計，可支援多達 100 萬顆 XPU 的分散式架構部署，強化 AI 計算資料流的效率與安全性。根據博通核心交換事業群資深副總裁 Ram Velaga 表示，Jericho4 系統支援最多 36,000 個 HyperPort，每個傳輸速度達 3.2Tbps，可實現無損的 RoCE 資料傳輸，並搭配深度緩衝與 MACsec 加密，保障資料在跨中心傳輸過程中的安全性與穩定性。
高效 HBM 記憶體設計 解決網路壅塞與延遲問題
Jericho4 採用與輝達（NVIDIA）、超微（AMD）類似的高頻寬記憶體（HBM）架構，讓晶片可暫存資料流量，等待壅塞解除後再傳輸。這項設計可有效因應 AI 應用日益龐大的資料處理需求，同時確保傳輸不中斷。
Jericho4 採用台積電（2330）先進 3 奈米製程，整合博通最新 200G PAM4 SerDes，無需額外重定時器（retimer）元件，即可實現長距離資料傳輸，大幅降低系統成本與功耗，並提升整體穩定性與可擴展性。
此外，Jericho4 完全符合 Ultra Ethernet Consortium（UEC）所制定的標準，可與市場上符合 UEC 規範的 NIC、交換器與軟體堆疊無縫整合，促進開放式 AI 網路生態系發展。
AI 時代的關鍵基礎架構晶片 業界看好
多家網通與雲端業者對 Jericho4 表示肯定。Arista、Accton、Arrcus、DriveNets、Nokia、UfiSpace 等合作夥伴皆表示，Jericho4 的深度緩衝、RoCE 傳輸、長距離支援與安全功能，為超大規模 AI 計算網路提供前所未有的效率與彈性。
目前 Jericho4 晶片已開始提供客戶樣品。博通預期，隨著 AI 模型規模持續成長，單一數據中心的資源終將無法滿足運算需求，跨數據中心的 AI 網路將成為未來主流架構，而 Jericho4 則是這場變革的關鍵引擎。
提到的股票
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參考資料
- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
- Broadcom Ships Jericho4, Enabling Distributed AI Computing Across Data Centers
