三星攜手 AMD、蘋果欲開發定制型 HBM
發佈時間:2024/07/09
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為什麼重要
三星電子開發的定制 HBM 將直接提升 AI 和高性能計算應用的效能與效率,對於從事這些領域的公司來說,意味著能夠獲得更優化的內存解決方案。
與 AMD、蘋果等主要客戶的合作,不僅展現了三星在高端內存市場的競爭力,也預示著這些合作夥伴的產品將因應用這項技術而在性能上獲得顯著提升。
背景故事
AI 和高性能計算(HPC)應用的快速發展,對高效能和低功耗內存的需求不斷增加,促使三星電子開發定制 HBM 以滿足市場需求。
發生了什麼
三星電子正在開發定制 HBM,旨在進軍人工智慧(AI)內存市場,並於「三星晶圓論壇 2024」上宣布與 AMD、蘋果等主要客戶合作。
定制 HBM 將提供性能、功率、面積(PAA)的多種選項,通過 3D 堆疊技術,將 HBM DRAM 和客戶定制型邏輯芯片結合,以減少功率和面積。
預計定制 HBM 將在 HBM4 量產時實現商業化,並以多種包裝形式根據客戶需求提供,包括直接在系統晶片(SoC)上安裝 HBM。
接下來如何
定制 HBM 的商業化將為 AI 應用提供更高效的內存解決方案,預計將推動 AI 和 HPC 應用的進一步發展。
三星電子與主要客戶的合作將加深,通過提供定制化解決方案,進一步鞏固其在高端內存市場的競爭力。
定制 HBM 的技術創新將有助於降低 AI 和 HPC 應用的功耗和面積,滿足市場對於更高效能和低功耗內存的需求。
他們說什麼
三星電子崔社長在「三星晶圓論壇 2024」的主題演講中強調定制 HBM 作為一站式解決方案的優勢,包括 IP、中間件、HBM、邏輯、測試、包裝等,形成一個完整的解決方案。
分析師指出,定制 HBM 的開發顯示了三星電子在半導體技術創新方面的持續投入和領導地位,並認為這將有助於推動 AI 和高性能計算(HPC)應用的發展。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理:Ryan Chen