三星電子引入新裝置，提升 HBM 生產效率與品質

為什麼重要

• 三星電子採用的新裝置將直接提升 HBM 產品的生產效率和品質，使得依賴高效能記憶體的公司，如 NVIDIA，能獲得更優質的產品，同時也為價格敏感型客戶提供成本效益更高的選擇。

背景故事

#高效能 RAM、#晶片質量差異、#鍵合效率低

• HBM（High Bandwidth Memory）是一種高效能 RAM，透過垂直堆疊 DRAM 晶片製造而成，用於高階計算和圖形處理。

• 在引入新裝置之前，晶片篩選和堆疊工作是在鍵合裝置內完成的，這一流程效率較低，且容易在鍵合過程中產生異物，影響良率。

發生了什麼

#新裝置、#DRAM 分級、#提高良率

• 三星電子訂購了一種新裝置，該裝置能將所需的 DRAM 晶片質量分為最多三個級別（S 級、A 級、B 級），這在半導體行業尚屬首次。

• 新裝置能在製作 HBM 之前檢查和切割 DRAM，旨在為客戶提供定製化的 HBM 解決方案，同時提高生產良率和速度。

• 新工藝允許在電特性測試後根據晶片效能進行分級，並能夠在切割過程中輕鬆去除可能降低堆疊良率的顆粒。

接下來如何

#提升生產效率、#滿足客戶需求、#解決異物問題

• 新裝置預計將於明年交付給三星電子，並將逐步匯入新工藝，這將顯著提升 HBM 的生產效率和品質。

• 透過提供不同級別的 HBM，三星電子將能更好地滿足不同客戶的需求，從追求極致效能的 NVIDIA 等公司到對價格敏感的客戶。

• 新工藝的匯入將有助於解決生產過程中的異物問題，進一步提高鍵合工藝的速度和整體生產良率。

他們說什麼

• 三星電子的一位高階工程師表示，新裝置的引入將使公司能夠提供更加定製化的 HBM 解決方案，同時提高生產效率和良率。

• 一位市場分析師指出，三星電子透過這一創新，將進一步鞏固其在高效能記憶體市場的領先地位，並能更好地滿足不同客戶群的需求。

提到的股票

• NVDA 輝達

概念股

• 晶片製造

• IC設計

• HPC

參考資料

• 消息称三星拟引进新设备提高HBM良率