三星推出定制高頻寬記憶體，強攻 AI 市場

為什麼重要

三星電子開發的定制高帶寬內存將直接提升人工智能市場的技術水平，對於依賴高效能和低功耗內存解決方案的產業，如雲計算、大數據分析和自動駕駛系統，將帶來顯著的性能提升。

背景故事

三星電子長期致力於半導體技術創新，持續投入研發以保持其在全球半導體市場的領導地位。

發生了什麼

• 三星電子正在開發針對人工智慧市場的定制高頻寬記憶體（HBM），並與 AMD、蘋果等主要客戶合作，預計在 HBM4 量產時實現商業化。

• 定制 HBM 通過將 HBM DRAM 和客戶定制型邏輯晶片進行 3D 堆疊，有效減少了半導體的功率和面積，提供了性能、功率、面積（PAA）方面的多種選項。

• 三星電子於 7 月 9 日在「三星晶圓論壇 2024」上宣布這項技術，展示了其在 AI 內存市場的進展和計劃，強調定制 HBM 作為一站式解決方案的優勢。

接下來如何

• 定制 HBM 的商業化將根據客戶需求提供多種包裝形式，預計將推動下一代 AI 應用的發展，為客戶提供更高效能和更低功耗的內存解決方案。

• 三星電子的定制 HBM 解決方案預計將加強其在全球半導體市場的競爭地位，特別是在人工智慧領域。

概念股

• DRAM

• HBM

參考資料

• 三星电子开发定制HBM，预计HBM4量产时商业化
• 삼성전자 "커스텀 HBM, HBM4 양산 시점에 상용화"