三星研發 HBM4 記憶體，滿足微軟 Meta 需求

為什麼重要

• 三星電子為微軟和 Meta 平臺量身打造的第六代高頻寬記憶體 HBM4，將直接提升這兩大科技公司在人工智慧晶片領域的競爭力。

• HBM4 的推出，預示著人工智慧半導體市場將迎來需求激增，對相關產業鏈的公司造成積極影響。

背景故事

#高頻寬記憶體、#人工智慧晶片、#市場成長

• 微軟和 Meta 分別擁有名為 Mia100 和 Artemis 的人工智慧晶片，對高效能記憶體的需求日益增加。

• HBM4 記憶體的開發反映了人工智慧半導體市場的快速成長，以及對於更高傳輸速度和容量記憶體的迫切需求。

發生了什麼

#客製化記憶體、#試生產、#效能提升

• 三星電子正在為微軟和 Meta 平臺量身打造客製化的第六代高頻寬記憶體 HBM4，這種記憶體被稱為「計算記憶體」（CIM），能夠根據客戶要求客製化多種運算模式。

• 三星正在建立專門的 HBM4 生產線，目前已進入試生產階段，為後續的大規模生產做準備。

• HBM4 的傳輸速度將達到每秒 2 太位元組，容量從 36GB 提升至 48GB，分別較前代 HBM3E 提升 66% 和 33%。

接下來如何

#量產計劃、#生產最佳化、#科技創新

• 三星電子計劃在 2025 年之前完成 HBM4 的開發並開始大量生產，預期將大幅滿足日益增長的人工智慧半導體市場需求。

• 隨著 HBM4 生產線的建立和試生產階段的進行，三星電子將進一步最佳化生產流程，確保能夠在預定時間內達到生產目標。

• HBM4 的推出將為微軟和 Meta 等科技巨頭提供更高效能的記憶體解決方案，有助於推動他們在人工智慧領域的創新和發展。

他們說什麼

• 微軟和 Meta 尚未就三星為其量身打造的 HBM4 記憶體發表評論。

• 三星電子表示，HBM4 的開發是基於對人工智慧半導體市場潛力的看好，並致力於滿足客戶對於高效能記憶體的需求。

提到的股票

• MSFT 微軟

• META Meta Platforms Inc

概念股

• 記憶體

• HBM