三星加速 HBM3E 通過輝達（Nvidia）認證，瞄準下半年量產
為什麼重要
三星對 HBM 技術的調整，將直接影響其在高效能運算和人工智慧領域的競爭力，尤其是對於資料中心和 AI 應用的效能提升。
三星與輝達的合作進展，將為半導體行業帶來重大變化，影響未來產品的市場佈局和技術標準。
背景故事
# HBM、#量產
三星電子 DS 部門負責人全永鉉正在進行內部組織大幅調整，將 HBM 開發團隊細分為標準 HBM、客製化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。
三星內部對「拯救 HBM」的需求倍感迫切，尤其對客製化 HBM 寄予厚望。
三星已與多家客戶合作，開發基於 HBM4 和增強型 HBM4E 的客製版本，計劃於今年下半年量產。
發生了什麼
#認證、#輝達合作
三星 12 層 HBM3E 產品已基本透過輝達（Nvidia）的 DRAM 單晶片認證，目前正在進行成品認證程式。
三星原本預計在 6 月至 7 月完成認證，但最新目標是在今年 7 月至 8 月透過輝達的 12 層 HBM3E 品質驗證測試。
在第一季財報會議上，三星電子表示，下半年將擴大增強型 12 層堆疊 HBM3E 產品的銷售。
接下來如何
#HBM4、#資料中心
若三星在 2025 年無法供應 12 層 HBM3E 給輝達，其 2026 年的 HBM 策略將勢必要大幅修正，甚至可能放棄該 HBM3E 產品。
預計三星將於 2026 年開始商業供應基於 HBM4 和增強型 HBM4E 的客製化版本。
與 HBM3E 相比，HBM4 可以提供更多的堆疊層數、更大的容量、更高的 I/O 傳輸速率及頻寬，有望在資料中心應用中與新型互連技術（如 CXL）協同運作，以提升 AI 與高效運算的效能。
他們說什麼
三星電子 DS 部門負責人全永鉉：「我們對客製化 HBM 的發展寄予厚望，並致力於透過內部組織調整加速其研發和應用。」
分析師：「若三星成功通過輝達的品質驗證測試，將對其 HBM3E 產品的市場競爭力產生重大影響，同時也為其 HBM4 產品的未來發展奠定基礎。」
