三星攜 HBM 改進樣品赴美國造訪輝達(NVIDIA)
發佈時間:2025/02/17
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為什麼重要
由此訊息可發現,三星電子相當積極回應輝達(NVIDIA)需求,改善 1b D 級技術,對半導體及高效能運算市場的競爭格局將產生直接影響。
SK 海力士及美光(Micron)也在此領域與三星電子競爭,三星的技術突破可能改變其市場地位。
背景故事
三星在過去一直專注於 1b 工藝的 HBM 穩定量產,但未能完全解決產量和發熱問題。
SK 海力士目前正在向輝達供應應用 1b D 級的 HBM3E 12 層產品,美光也計劃很快開始量產供應給 NVIDIA 的產品。
發生了什麼
三星電子的半導體業務負責人、副會長全英賢上週親自攜帶改進後的 1b D 級樣品赴美造訪輝達。
此次訪問是三星響應輝達對 1b D 級設計改進要求後的一次重要會面。
三星於上月的 2024 年第四季業績發布會議上宣佈,計劃從今年第一季開始向部分客戶供應改進後的 HBM3E 產品。
接下來如何
三星預計從第二季度開始,改進後的產品供應量將顯著增加。
此次技術改進和高層會談,可能會加強三星與輝達的合作關係,對三星在高效能記憶體市場的地位產生積極影響。
他們說什麼
輝達創辦人黃仁勳在上月的 2025 年 CES 大展上提到,三星的 HBM 設計需要從頭開始,強調了對設計改進的需求。
三星電子一位高層表示,無法確認管理層出差相關事宜,顯見公司對此次訪問的敏感性和重要性。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理:Celine