傳輝達正在對三星的 HBM 進行品質認證
發佈時間：2024/03/20
為什麼重要
三星與輝達的合作提升了三星在高頻寬記憶體市場的地位，直接影響半導體產業的競爭格局。
SK 海力士作為目前的市場領導者，可能因三星的加入而面臨市場份額的重新分配。
背景故事
三星宣布計劃於 2024 年上半年量產 HBM3E，以追趕競爭對手 SK 海力士。
HBM 晶片對於滿足大型語言 AI 模型的高記憶體和快速處理需求至關重要。
發生了什麼
三星日因輝達測試其高頻寬記憶體（HBM）消息而股價上漲。
輝達共同創辦人黃仁勳表示正在對三星的 HBM 晶片進行品質認證，以供未來使用。
接下來如何
三星的 HBM 晶片品質認證成功將使其成為輝達的另一家 HBM 晶片供應商。
三星計劃於 2024 年上半年量產 HBM3E，可能改變目前由 SK 海力士主導的市場格局。
輝達將使用 SK 海力士供應的 HBM3E 於其最新 AI 超級晶片「GB200 Grace Blackwell」中，預期將進一步推動 HBM 晶片的需求。
他們說什麼
輝達共同創辦人黃仁勳表示，正在對三星的 HBM 晶片進行品質認證，以供未來使用。
SK 海力士發言人表示，已開始量產下一代 HBM 晶片，首批 HBM3E 將供應給輝達。
提到的股票
概念股
編輯整理：Ryan Chen
