TSMC 擴建，美國半導體競爭力提升

為什麼重要

TSMC 在亞利桑那州的擴建計劃將直接增強美國在全球半導體產業的競爭力，特別是在先進晶片製造領域，對於蘋果、Nvidia 等主要科技公司來說，這意味著能夠獲得更穩定的高端晶片供應，從而支持其產品創新和市場需求。

背景故事

2022 年，美國國會通過「晶片與科學法案」，提供 527 億美元的研究和製造補貼，旨在增加國內半導體產出。

發生了什麼

• 美國商務部於 4 月 8 日宣布，將為 TSMC 在亞利桑那州鳳凰城的美國子公司提供 66 億美元補貼，用於先進半導體生產。

• TSMC 同意將其計劃中的投資額增加 250 億美元，達到 650 億美元，並計劃到 2030 年在亞利桑那州增加第三座晶圓廠。

• TSMC 將在其第二座亞利桑那州晶圓廠生產全球最先進的 2 nm 技術，預計於 2028 年開始生產。

接下來如何

• TSMC 在亞利桑那州的三座晶圓廠全面運營後，將生產數以千萬計的先進晶片，用於 5G/6G 智能手機、自動駕駛汽車和 AI 數據中心服務器。

• 預計該項目將創造 6,000 個直接製造業工作崗位和 20,000 個建築工作崗位。

他們說什麼

• 商務部長 Gina Raimondo 表示，這些晶片是所有人工智慧的基礎，也是 21 世紀軍事和國家安全所需技術的必要組件。

• TSMC 董事長劉德音表示，政府的資金支持使該公司能夠在美國增加投資，並補充說「我們在美國的業務使我們能夠更好地支持我們的美國客戶，這些客戶包括幾家世界領先的技術公司」。

提到的股票

• 2330 台積電

• AAPL 蘋果

• NVDA 輝達

概念股

• 晶圓代工

• 晶圓製造

• 先進封裝

參考資料

• TSMC wins $6.6 bln US subsidy for Arizona chip production
• TSMC wins $6.6 billion US subsidy for Arizona chip production
• UPDATE 1-TSMC wins $6.6 bln US subsidy for Arizona chip production
• TSMC gets $6.6 billion in chipmaking cash from Biden while pledging to build a third Arizona plant