ASIC 技術遙遙領先，博通估第二季 AI 半導體銷售大增 44％
為什麼重要
博通（Broadcom）在人工智慧半導體領域的銷售顯著成長，尤其是 ASIC（客製化 AI 晶片）的銷售，顯見市場對雲端服務提供商及資料中心的強勁需求。對於投資於半導體、雲端計算和人工智慧領域的人來說，這是一個值得正面解讀的訊號。
博通對未來技術的大舉投資，包括 3.5D 封裝技術和 2 奈米 ASIC 的開發，以及伺服器基礎設施軟體銷售的成長，進一步強化了公司在高效能運算和資料中心市場的領導地位，展現其長期向上成長的潛力。
背景故事
博通上一季度宣佈其人工智慧（AI）半導體銷售額較去年同期增長 77％、達到 410 億美元，顯見公司在 AI 半導體領域的強勁增長。
博通的主要客戶包括三家 CSP（大型雲服務提供商），這些 CSP 計劃到 2027 年底在其資料中心部署 100 萬個 ASIC，凸顯出博通在市場上的重要地位。
發生了什麼
博通預計，第二季 AI 半導體銷售額將比去年同期增長 44％，達到 440 億美元，其中 ASIC 銷售額將佔總銷售額 70％，約 308 億美元。
博通正與另外 4 家客戶密切合作設計 ASIC ，這些新客戶正在開發自己的先進 AI 模型，顯見博通在 ASIC 市場的擴張表現深獲肯定。
博通計劃推進基於 3.5D 封裝的 2 奈米 ASIC 商業化，並計劃先行出貨 3 奈米 ASIC，展現出公司在半導體技術領域的領先地位。
接下來如何
博通預計其調整後的 EBITDA 利潤率將比去年提高 6.5 個百分點，達到 66％，反映出公司營運效率的提升、獲利能力的增強。
隨著博通加快開發下一代「Tomahawk」產品，並專注於交換機技術的領先，更有助於公司爭取大客戶，進一步鞏固其在市場上的競爭地位。
Broadcom 估其第二季銷售預 149 億美元，其中半導體貢獻 84 億美元，基礎設施軟體銷售額 65 億美元。
他們說什麼
博通執行長陳福陽（Hock Tan）表示：「儘管深度學習熱潮持續，但預計在未來兩年內，用於 AI 訓練的 ASIC 將產生更多收益。」
陳福陽進一步指出：「為了爭取大客戶，公司的交換機技術必須領先兩代，並將加快開發下一代『Tomahawk』產品。」
