輝達成立 ASIC 部門，直逼博通霸主地位

為什麼重要

• 輝達成立 ASIC（客製化晶片）部門，與科技巨頭積極開發 AI 半導體專案，顯示 AI 半導體市場快速成長，也是半導體、雲端計算及 AI 技術相關公司的重大契機。

• SK 海力士推出的高效能 HBM4 及企業級固態硬碟產品，滿足 AI 資料中心對高容量、高效能儲存解決方案的需求，對記憶體市場的影響極為深遠。

背景故事

• 根據 Omdia 市調公司推估， AI 晶片市場商機將從 2023 年的 60 億美元成長至 2030 年的 1430 億美元。

• SK 海力士計劃於今年下半年開始量產第六代 HBM（HBM4），而三星電子預計於 2024 年第四季開始 HBM4 流片（Tape Out）工作。

發生了什麼

• 亞馬遜、微軟、谷歌、Meta 和蘋果等科技巨擘，無不積極開發 AI 半導體專案，科技業對於訂製 AI 晶片的需求之高，可見一斑。

• 博通已與三大雲公司合作開發客製化 AI 晶片，顯見大型資料中心皆迫切需要「量身打造」的半導體解決方案。

• SK 海力士將在 CES 2025 展示 HBM、企業級固態硬碟 (eSSD) 等面向 AI 的記憶體產品。

接下來如何

• HBM4 預計將具有 2,048 個資訊入口點，是前一代產品的兩倍，對處理 AI 應用的大型資料集至關重要。

• SK 海力士的技術展示，預計將加強其作為全方位面向 AI 的記憶體供應商之龍頭地位。

• SK 海力士與其子公司 Solidigm 在高容量企業級固態硬碟市場的合作，可望發揮協同效應，滿足 AI 資料中心的需求。

提到的股票

• 5007 三星

• AAPL 蘋果

• AMZN 亞馬遜

• AVGO 博通

• MSFT 微軟

• META Meta Platforms Inc

參考資料

• 英伟达成立ASIC部门，增强芯片定制能力
• SK海力士将在CES2025亮相“全方位面向AI的存储器供应商”的新蓝图