輝達成立 ASIC 部門，直逼博通霸主地位
發佈時間：2025/01/06
·
編輯整理
Celine
Celine
為什麼重要
輝達成立 ASIC（客製化晶片）部門，與科技巨頭積極開發 AI 半導體專案，顯示 AI 半導體市場快速成長，也是半導體、雲端計算及 AI 技術相關公司的重大契機。
SK 海力士推出的高效能 HBM4 及企業級固態硬碟產品，滿足 AI 資料中心對高容量、高效能儲存解決方案的需求，對記憶體市場的影響極為深遠。
背景故事
根據 Omdia 市調公司推估， AI 晶片市場商機將從 2023 年的 60 億美元成長至 2030 年的 1430 億美元。
SK 海力士計劃於今年下半年開始量產第六代 HBM（HBM4），而三星電子預計於 2024 年第四季開始 HBM4 流片（Tape Out）工作。
發生了什麼
亞馬遜、微軟、谷歌、Meta 和蘋果等科技巨擘，無不積極開發 AI 半導體專案，科技業對於訂製 AI 晶片的需求之高，可見一斑。
博通已與三大雲公司合作開發客製化 AI 晶片，顯見大型資料中心皆迫切需要「量身打造」的半導體解決方案。
SK 海力士將在 CES 2025 展示 HBM、企業級固態硬碟 (eSSD) 等面向 AI 的記憶體產品。
接下來如何
HBM4 預計將具有 2,048 個資訊入口點，是前一代產品的兩倍，對處理 AI 應用的大型資料集至關重要。
SK 海力士的技術展示，預計將加強其作為全方位面向 AI 的記憶體供應商之龍頭地位。
SK 海力士與其子公司 Solidigm 在高容量企業級固態硬碟市場的合作，可望發揮協同效應，滿足 AI 資料中心的需求。
